[实用新型]集成电路IC测试与视觉检测一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路IC的成品测试和视觉系统检测，尤其涉及将集成电路测试分选元素中加入了视觉检测模块，实现了测试与视觉检测合二为一的一体机。

背景技术

目前集成电路封装测试行业中所使用的集成电路IC分选机，主要有测试分选和视觉检测分选两种不同的形式来实现的。

集成电路IC测试分选机（如附图1），待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转一定的角度将IC逐颗倒入输入长导轨，由上缓存导轨将IC分入测试位进行测试，测试好的IC经下缓存导轨由分料梭轨道将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨将IC自动输出到料管内。

集成电路IC视觉检测分选机（如附图2），是待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转一定的角度将IC逐颗倒入输入长导轨，从而进入2D、3D视觉检测位检测字符、方向和引脚等，视觉检测好的IC由分料梭轨道将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨将IC自动输出到料管内。

以上这两种形式的分选机虽然能够实现测试和视觉检查功能，但是两台设备的成本比较高，操作两种设备要求的人力成本及时间成本都相应的较高。

发明内容

针对以上所述技术的不足，本实用新型的目的在于提供将集成电路IC测试分选机与视觉检查系统相结合的一体机。

实现本实用新型的技术方案如下：

集成电路IC测试与视觉检测一体机，包括：料管操作台、料管翻斗、输入长导轨、上缓存导轨、测试位、下缓存导轨、测试分料梭、输出reject、2D、3D视觉检测位、视觉检测分料梭、输出长导轨、视觉输出reject、自动输出操作台。所述的料管操作台置于顶部，料管翻斗旋转135°与输入长导轨接轨，导轨基准面为同一平面，上缓存导轨直接连接在其下端，测试位与下缓存导轨紧密连接在下端，测试分料梭连接在下缓存导轨下端，输出reject连接在测试分料梭右下方，2D、3D视觉检测位紧跟测试分料梭下方，视觉检测分料梭、输出长导轨依次连接在2D、3D视觉检测位下端，视觉输出reject在视觉检测分料梭左下方，自动输出操作台直接连接输出长导轨；集成电路IC在测试位测试完成后，经下缓存导轨由测试分料梭将IC分入2D、3D视觉检测位，在此位置对IC进行字符、方向、引脚等两维三维的视觉检测，即先测试后视觉检测；待测IC在料管操作台中整齐叠放，由料管翻斗旋转135°将IC逐颗倒入输入长导轨，由上缓存导轨将IC分入测试位进行测试，测试好的IC经下缓存导轨由测试分料梭将有缺陷IC分入输出reject，而测试完好的IC继续向下滑，进入2D、3D视觉检测位，由2D、3D相机对IC进行视觉检查，视觉检查完成后，再由视觉检测分料梭将字符或引脚有缺陷IC分入视觉输出reject，而视觉检测完好的IC继续向下滑，经过输出长导轨，由自动输出操作台将测试及视觉检测都完好的IC自动输出到料管中。

本实用新型实现了集成电路IC测试和视觉检测合二为一，从而结束了过去IC必须先经过测试再做视觉检测的分选方式，对封装测试工厂来说，采购成本节省了40-50%，人工成本节省了50%，同样也节省了时间。

附图说明

图1是已有技术集成电路IC测试分选机结构示意图；

图2是已有技术集成电路IC视觉检测分选机结构示意图；

图3是本实用新型结构示意图；

图4是本实用新型视觉检测局部结构示意图。

图中标号说明：

1—料管操作台2—料管翻斗3—输入长导轨4—上缓存导轨5—测试位6—下缓存导轨7—测试分料梭8—输出reject

9—2D、3D视觉检测10—视觉检测分料梭11—输出长导轨

12—视觉输出reject13—自动输出操作台。

具体实施方式