[实用新型]一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯

权利要求书

1.一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，包括PCB基板和设置在PCB基板上的若干LED发光单元模组、铝制加强板以及散热器，其特征在于：所述LED发光单元模组包括LED灯珠、灯罩，所述散热器固定在所述PCB基板上，所述LED灯珠固定在所述散热器上面，所述铝制加强板固定在所述灯罩边缘上，所述PCB基板上面按一定规则设有凹槽，所述灯罩下面设有凸起，所述凸起和所述凹槽配合连接，所述灯罩为矩形蝙蝠翼配光的二次光学透镜，所述LED灯珠表面上均匀的涂有荧光粉层。

2.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述LED灯珠是一种具有氮化镓GaN基白光的LED芯片。

3.根据权利要求2所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述LED灯珠之间通过并联的方式进行连接,同时每一个所述LED灯珠与一个保护二极管并联连接。

4.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述LED灯珠被所述灯罩围封，所述灯罩的内腔用一种光学级胶水与所述LED芯片一起封装。

5.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述灯罩与所述PCB基板之间的配合用3根定位顶针控制，所述凸起和所述凹槽之间匹配采用带有螺纹卡扣式的顶压式配合，并使用一种乳白色硅胶水进行密封。

6.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述散热器为一铝或铜制基板，所述铝或铜制基板表面分布有连接各个LED发光单元模组的薄铜层。

7.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，所述LED灯珠置于所述LED发光单元模组的一体透镜内部。

8.根据权利要求1所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述矩形蝙蝠翼配光的二次光学透镜是一种树脂镜片，内部有与芯片纵向尺寸相当的半圆球形内腔。

9.根据权利要求2所述的一种带已成型的二次配光加固于一体的LED封装的路灯，其特征在于：所述LED灯珠上面设有第一正极和第一负极，所述PCB基板上面设有第二正极和第二负极，所述第一正极和所述第一负极通过铜导线分别与所述第二正极和所述第二负极相连接。