[实用新型]金属层积工艺电力电抗器有效
| 申请号： | 201520285015.7 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN204695948U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 孔星 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/24 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 层积 工艺 电力 电抗 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属层积工艺电力电抗器，包括铁芯，其特征在于：所述铁芯外套设有至少一层基板，基板上围绕铁芯设有具有一定厚度的电路。
2.根据权利要求1所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述电路至少由两层线路层积叠加而成。
3.根据权利要求1所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板为柔性纤维片材。
4.根据权利要求1所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板设有两层以上，各层基板对应铁芯设有让位孔，各层基板通过让位孔套设在铁芯外、并垂直叠加。
5.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔设有盘旋形的电路，各层基板的电路串联或并联在一起。
6.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔设有一圈开口环形的电路，各层基板的电路依次串联。
7.根据权利要求4所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述基板表面围绕让位孔从内至外依次设有至少两圈开口环形的电路，各层基板中每圈电路串联或并联在一起。
8.根据权利要求7所述金属层积工艺电力电抗器，其特征在于：所述各层基板上垂直正对的电路沿垂直方向依次串联，以形成至少两段绕设在铁芯外的螺旋电路，各段螺旋电路串联或并联在一起。
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