[实用新型]一种无包裹物碳化硅单晶生长室有效
| 申请号: | 201520284059.8 | 申请日: | 2015-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN204570093U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
| 发明(设计)人: | 宗艳民;高玉强;宋建;张志海;刘家朋;张红岩;李加林 | 申请(专利权)人: | 山东天岳先进材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 苗峻;杨婷 |
| 地址: | 250000 山东省济南市历下区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 包裹 碳化硅 生长 | ||
1.一种无包裹物碳化硅单晶生长室,生长室内壁顶部设有籽晶托(1),其特征在于:生长室内部两侧壁上分别设有相互匹配的定位滑块(2),定位滑块(2)上至少设有一级石墨滤网(3),所述的石墨滤网(3)的外径与生长室内径相适应;所述的石墨滤网(3)上表面和下表面均涂有耐高温金属化合物涂层(4);
所述的耐高温金属化合物涂层(4)选自稀有金属的碳化物或稀有金属的氮化物或其混合物;
所述的稀有金属选自钽或铪或铌或钛或锆或钨或钒。
2.根据权利要求1所述的无包裹物碳化硅单晶生长室,其特征在于:所述的石墨滤网(3)的孔径小于10微米。
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