[实用新型]一种用于超高频RFID的立体天线有效
申请号: | 201520283918.1 | 申请日: | 2015-05-06 |
公开(公告)号: | CN204596962U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 张君;徐伟;卢国辉;欧阳建伟;严秀晨 | 申请(专利权)人: | 江苏军一物联网股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 戴朝荣 |
地址: | 210049 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 超高频 rfid 立体 天线 | ||
1.一种用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,包括天线辐射单元(2)、短路连接匹配单元(3)、反馈网络单元(1)以及金属反射底板(5);所述反馈网络单元贴敷于所述金属反射底板上,所述短路连接匹配单元纵向设置于所述反馈网络单元上且支撑连接所述天线辐射单元;所述天线辐射单元包括第一介质板、设置于第一介质板正面的若干天线辐射阵子、位于第一介质板反面且与所述天线辐射阵子连接的若干第一微带线;所述短路连接匹配单元具有若干微带线连接的微带连接线;所述反馈网络单元包括第二介质板和设置于第二介质板上的微带反馈单元,所述第一微带线经由所述微带连接线与所述微带反馈单元连接。
2.根据权利要求1所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述第一介质板为方形的双面覆铜介质板,所述天线辐射阵子有四个,且分别分布于第一介质板的四个侧边部位,该天线辐射阵子(22)呈直角倒“Z”型,其宽度呈渐变式,其长度为为0.125λ。
3.根据权利要求2所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述第一介质板上设置有与所述天线辐射阵子的端部相对应的四个金属化过孔,相应地,所述第一微带线有四根且经由所述金属化过孔与所述天线辐射阵子连接。
4.根据权利要求3所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述第一介质板的中部对角线位置上对称设置有四个插接孔。
5.根据权利要求4所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述短路连接匹配单元包括第一连接面板、第二连接面板,所述第一连接面板、第二连接面板均为单面覆铜介质板,且两者的上侧面分别对称设置有与所述插接孔相对应的插块,两者的中央分别纵向设置有上侧开口、下侧开口的咬合槽并且经由该咬合槽互相咬合,两者的插块均插接在所述插接孔中;第一连接面板、第二连接面板的两侧部对称设置有所述微带连接线,该微带连接线呈高度为0.04λ的“h”形,相应地,微带连接线形成第一下端、第二下端,且第一连接面板、第二连接面板的两端分别具有向下凸出的第二插块,所述第一下端处于所述第二插块中。
6.根据权利要求5所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述微带反馈单元包括一端为射频信号输入馈电点的第二微带线、该第二微带线的另一端分叉形成对称分布且呈矩形状分布的第三微带线、第四微带线,第三微带线、第四微带线的末端连接有一隔离电阻;同时,第三微带线、第四微带线的末端分别与一第五微带线、一第六微带线连接;所述第五微带线沿所述第三微带线外侧垂直折弯分布,其末端分叉继而连接一焊盘、一第七微带线;所述第六微带线呈台阶状分布,其端部分叉继而连接一焊盘、一第八微带线;所述第七微带线呈非对称的“几”字状分布,其末端连接一焊盘;所述第八微带线由分布于微带反馈单元外侧且依次连接的矩形段和“几”字形段组成,其末端与一焊盘连接;所述四个焊盘对称分布于所述第二介质板的对角线上,并且四者外侧各自分布有一处于第二介质板对角线上的第二插接孔,所述各第二插接孔分别与所述短路短路连接匹配单元的第二插块连接;所述第一下端进入所述第二插接孔从而接地,所述第一下端与焊盘连接;反馈网络单元的射频信号输入馈电点处连接有射频连接线缆。
7.根据权利要求1所述的用于超高频RFID的立体天线,其特征在于,所述金属反射底板为0.2mm的金属板。
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