[实用新型]一种新型高效铜基线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型高效铜基线路板。

背景技术

现有的铜基线路板，线路板与铜基板之间被绝缘层阻隔，散热效果不太理想，有必要设计一种新型高效铜基线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高效铜基线路板，该新型高效铜基线路板易于实施，散热效果好。

实用新型的技术解决方案如下：

一种新型高效铜基线路板，包括铜基板（1）、绝缘层（2）和线路层（3）；所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米；

所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。

所述的铜箔的厚度为35微米，所述的绝缘层的厚度为120微米。

绝缘层为PP材质的隔离层。凹陷部为多个，设置在板体上不走线的位置。

有益效果：

本实用新型的新型高效铜基线路板，其核心在于线路板上设置多个凹陷部，这样铜基的整个底面以及部分顶面暴露中空气中，散热效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的新型高效铜基线路板的总体结构示意图。

标号说明：1-铜基板，2-绝缘层，3-线路层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种新型高效铜基线路板，包括铜基板1、绝缘层2和线路层3；所述的绝缘层位于铜基板和线路层之间；线路层具有35微米~70微米厚度的铜箔；绝缘层的厚度为110~150微米；

所述的新型高效铜基线路板上具有凹陷部，凹陷部贯穿绝缘层和线路层，在凹陷部的底部显露出铜基板的表层。

所述的铜箔的厚度为35微米，所述的绝缘层的厚度为120微米。