[实用新型]一种喇叭体结构有效

专利信息
申请号: 201520270786.9 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN204721530U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 王乃宇 申请(专利权)人: 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 喇叭 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及喇叭制造领域,尤其涉及一种喇叭体结构。

背景技术

耳机的喇叭通常包括安装在喇叭体内的盆架、底座、铁芯、磁铁、音圈、振膜、防尘盖以及弹波。当音圈通电后,变成电磁体,随着信号的变化,电磁体产生的磁场会随着发生变化,与磁铁产生作用力,连续驱动振膜震动发声。现有技术中制成的喇叭体,都要在喇叭体本体的边缘处开一个凹槽,音圈中的音圈引线从这个凹槽中印出来并连接到焊接盘上。由于喇叭体的本体内除了音圈还要安装其他部件,音圈引线通常会被其他部件所挤压,使其紧密贴附于喇叭体本体的表面,而在耳机的装配过程中,会对音圈引线进行拉动,由于在喇叭体本体内的音圈引线已经被压紧,因此经常出现音圈引线断裂的情况,造成装配后的耳机无声的缺陷。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷,从而提供一种能够避免音圈引线断裂,从而保证良品率的喇叭体结构。

为了实现上述目的,本实用新型的一种喇叭体结构,包括喇叭体本体,所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部,在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽;所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分,以及位于所述水平部的第二部分;在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区,所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。

所述凹陷区的凹陷深度为0.05~0.15mm。

所述凹陷区的凹陷深度为0.1mm。

采用上述技术方案,本实用新型的喇叭体结构,与现有技术相比,通过在凹槽附近位置设置凹陷区,使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间,从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断,因此能够有效提高良品率。本实用新型结构简单,在现有技术的基础上对喇叭体本体进行细微的结构改进就能够达到非常良好的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为图2中的A部局部放大图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1、2、3所示,本实施例提供一种喇叭体结构,包括喇叭体本体1,所述喇叭体本体1包括水平部1a以及与水平部1a相连的竖直部1b,在所述喇叭体本体1的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽2;所述凹槽2包括位于所述竖直部的第一部分,以及位于所述水平部的第二部分;在所述水平部1a位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区1c,所述凹陷区1c的厚度小于所述水平部1a除去所述凹陷区1c的其他部分的厚度。

所述凹陷区1c的凹陷深度h为0.05~0.15mm。

所述凹陷区1c的凹陷深度h为0.1mm。

采用上述技术方案,本实用新型的喇叭体结构,与现有技术相比,通过在凹槽附近位置设置凹陷区,使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间,从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断,因此能够有效提高良品率。本实用新型结构简单,在现有技术的基础上对喇叭体本体进行细微的结构改进就能够达到非常良好的使用效果。

显然,上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

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