[实用新型]接触式旋磁基片粘结定位工装有效

专利信息
申请号: 201520268363.3 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN204658249U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 王檠 申请(专利权)人: 西南应用磁学研究所
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 621000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 接触 式旋磁基片 粘结 定位 工装
【权利要求书】:

1. 一种接触式旋磁基片粘结定位工装,包括工装本体,其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面(1)、基片脱离区域(2)、基片定位面(3)、胶液脱离区域(4)和工装脱离区域(5),所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致;工装本体进行部分切除形成基片脱离区域(2)以及工装与腔体脱离区域(5)。

2. 根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装,其特征在于:所述工装本体中心设有扇形孔;所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔;所述直径较小部分扇形孔为基片定位面(3);所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域(2)。

3.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装,其特征在于:所述工装本体的正面和方面分别设有圆形沉孔,所述圆形沉孔为胶液脱离区域(4)。

4.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装,其特征在于: 所述腔体定位面(1)为所述工装本体的外轮廓。

5.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装,其特征在于:所述工装本体设有清角结构,其棱边设有倒角。

6.根据权利要求1所述的接触式旋磁基片粘结定位工装,其特征在于:所述工装脱离区域(5),为工装本体的切除部分以留出工装移动空间,便于工装与腔体脱离。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南应用磁学研究所,未经西南应用磁学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520268363.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top