[实用新型]一种应用于料钻的封装结构有效
| 申请号： | 201520266139.0 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204662160U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 姚兴标;张慧强 | 申请（专利权）人： | 杭州华桂机电制造有限公司 |
| 主分类号： | D06Q1/10 | 分类号： | D06Q1/10 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于料钻的封装结构，其特征在于：包括锯齿带（1），所述的锯齿带（1）的边缘设有均匀分布的传动齿（2），所述的锯齿带（1）中设有均匀分布的镶钻通孔（3），所述的镶钻通孔（3）的内壁设有固定位。
2.根据权利要求1所述的一种应用于料钻的封装结构，其特征在于：所述的镶钻通孔（3）的横截面为六边菱形，所述的固定位为折角位（4）；
或，所述的镶钻通孔（3）的横截面为矩形，所述的固定位为内凹状的固定槽（5），所述的固定槽（5）设在镶钻通孔（3）的内壁。
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