[实用新型]微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备有效

专利信息
申请号: 201520265946.0 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204518076U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 邱冠勋;周宗燐;蔡孟锦;宋青林 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 杨国权;马佑平
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 麦克风 芯片 电子设备
【权利要求书】:

1.一种微机电系统麦克风芯片,其特征在于,它包括:第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜,其中,第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面,由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔,第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面,以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片,其特征在于,所述背极包括至少一个通孔,以及所述第二振动膜包括至少一个通孔。

3.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风芯片,其特征在于,它还包括连接柱,用于穿过第一空腔、背极和第二空腔连接第一振动膜和第二振动膜。

4.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风芯片,其特征在于,它还包括用于输出信号的第一电极和第二电极,其中,第一振动膜和第二振动膜共同连接到第一电极,以及背极连接到第二电极。

5.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风芯片,其特征在于,它还包括用于输出差分信号的第三电极、第四电极和第五电极,其中,第一振动膜连接到第三电极,第二振动膜连接到第四电极,以及背极连接到第五电极。

6.根据权利要求1或2所述的微机电系统麦克风芯片,其特征在于,它还包括硅衬底和第三隔离层,其中第一振动膜或第二振动膜被接合到第三隔离层上,以及第三隔离层被接合到硅衬底上。

7.一种微机电系统麦克风,其特征在于,它包括:封装外壳和根据权利要求1所述的微机电系统麦克风芯片,其中,封装外壳包括声波的入口,以及该微机电系统麦克风芯片被安装在封装外壳中。

8.一种电子设备,其特征在于,它包括根据权利要求7所述的微机电系统麦克风。

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