[实用新型]配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构

权利要求书

1.一种配置成容纳电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括：

与电子设备中的相应连接器配对的连接器；

注射成型的塑料主体；以及

至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括安装到柔性印刷电路的电气部件。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：

嵌入在注射成型的塑料主体内并且屏蔽所述电气部件的金属电磁干扰屏蔽部。

4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，电气部件包括系统级封装电路模块。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述系统级封装电路模块包括安装到基板并封闭在基板上的聚合物中的集成电路。

6.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述电气部件具有突出注射成型的塑料主体并且不被所述注射成型的塑料主体覆盖的部分。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述电气部件包括连接器。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述连接器耦合到电池连接器。

9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括嵌入在注射成型的塑料主体内的近场通信天线。

10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括耦合到注射成型的塑料主体并相对于所述注射成型的塑料主体旋转的活板。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

成型的塑料电子设备外壳；

嵌入在所述成型的塑料电子设备外壳内的柔性印刷电路；以及

安装到所述柔性印刷电路的电气部件。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的集成电路。

13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件具有嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的第一部分，并且具有从所述成型的塑料电子设备外壳突出并且不被所述成型的塑料电子设备外壳覆盖的第二部分。

14.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的近场通信天线。

15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件用热固粘合剂覆盖并且其中热固粘合剂嵌入在成型的塑料电子设备 外壳内。

16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装在成型的塑料电子设备外壳中的显示器。

17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述显示器具有显示覆盖层，所述电子设备还包括安装到显示覆盖层的表面的部件，其中安装到显示覆盖层表面的部件耦合到柔性印刷电路。

18.一种电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构包括：

塑料注射成型的外壳；

嵌入在注射成型的外壳内的信号线；以及

利用信号线互连的电气部件。

19.如权利要求18所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括与信号线交错来形成网格的塑料纤维，其中塑料纤维被嵌入在塑料注射成型的外壳内。

20.如权利要求19所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括：

其上安装了至少一个电气部件的柔性印刷电路，其中所述柔性印刷电路具有嵌入在塑料注射成型的外壳内的部分。