[实用新型]一种Mini智能冷藏盒有效

专利信息
申请号: 201520259719.7 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN204594016U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 刘菊霞;轩玉中 申请(专利权)人: 刘菊霞
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25B21/02;F25D29/00
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 王淑玲
地址: 451100 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 mini 智能 冷藏
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种制冷设备,特别是关于一种Mini智能冷藏盒。

背景技术

疫苗、胰岛素等药品需要存储在2~8℃的恒温环境中才能保持正常的功效,该类药品的生产企业、经销商和各级疾病预防与控制中心在运输及存储环节都配备了安全稳定的制冷设备。这种传统的制冷设备存在以下缺点:1)外形尺寸大、不便于携带;2)内部容积有限、不能兼容全球很多产品的冷藏;3)制冷能力低、可靠性差、不节能环保,消耗更多电能的情况下还是不能满足制冷需求。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型提供了一种便于携带、智能制冷的Mini智能冷藏盒。

本实用新型所采用的技术方案为:一种Mini智能冷藏盒,它包括壳体、设置在所述壳体上端的盖体以及设置在所述壳体中的制冷腔主体、直驱散热器组、拉伸制冷仓板、半导体制冷片、保温层、驱动板、微型鼓风机和智能控制板;所述制冷腔主体采用长方体中空结构;所述直驱散热器组采用第一至第三直驱散热器,所述第一直驱散热器设置在所述制冷腔主体的底端,所述第二和第三直驱散热器平行设置在所述制冷腔主体侧壁的外侧面上,所述第一至第三直驱散热器呈U型结构;所述拉伸制冷仓板位于所述第一直驱散热器的上部,并卡设在所述制冷腔主体侧壁的内侧面上,所述盖体、制冷腔主体的侧壁和拉伸制冷仓板构成一制冷仓;所述第一直驱散热器与拉伸制冷仓板之间的空间中设置所述半导体制冷片、保温层和驱动板;所述半导体制冷片的热端与所述第一直驱散热器的上端紧密贴合,所述半导体制冷片的冷端与拉伸制冷仓板的底面紧密贴合;所述微型鼓风机设置在所述第一直驱散热器的一侧;所述保温层填充 所述第一直驱散热器与拉伸制冷仓板之间的空间中所述半导体制冷片之外的空间,所述保温层将所述制冷腔主体的底端进行密封;所述智能控制板设置在所述盖体中,所述智能控制板通过数据控制线与所述驱动板连接,所述驱动板与所述半导体制冷片和微型鼓风机连接;所述智能控制板通过所述驱动板控制所述半导体制冷片和微型鼓风机工作。

所述智能控制板包括主控模块、按键模块、LCD显示模块和报警模块;所述驱动板包括电源管理模块、同步时钟模块、制冷片驱动模块、鼓风机驱动模块和温度检测模块;所述按键模块、LCD显示模块、报警模块、电源管理模块、同步时钟模块、制冷片驱动模块、鼓风机驱动模块和温度检测模块均与所述主控模块连接;所述制冷片驱动模块与所述半导体制冷片连接,所述鼓风机驱动模块与所述微型鼓风机连接。

所述主控模块包括MCU及其外围电路,所述MCU采用型号为STM32F103RET6的芯片;所述按键模块包括按键PAD1~PAD7以及分别与所述按键PAD1~PAD7连接的单键电容式触摸感应芯片TTP-223-BA6,所述芯片TTP-223-BA6与MCU连接;所述LCD显示模块包括液晶驱动芯片PCF8576CT和LCD,所述芯片PCF8576CT与LCD连接,所述LCD通过MOS管SI2302与所述MCU连接;所述报警模块包括语音芯片KT403A、低容值的ESD保护器USBLC6-2、双通道单刀双掷模拟开关LN3005、蓝牙音频模块SPK-8635-B和SD卡,所述低容值的ESD保护器USBLC6-2和SD卡均与所述语音芯片KT403A连接,所述蓝牙音频模块SPK-8635-B与所述语音芯片KT403A连接,所述语音芯片KT403A和双通道单刀双掷模拟开关LN3005均与所述MCU连接;所述电源管理模块包括锂电池、锂电池充电管理芯片CN3761、同步整流升压芯片TD8588和低容值的ESD保护器USBLC6-2,所述锂电池与所述锂电池充电管理芯片CN3761连接,所述芯片CN3761与所述同步整流升压芯片TD8588和低容值的ESD保护器USBLC6-2连接;所述同步时钟模块包括实时时钟日历芯片PCF8563,所述芯片PCF8563与MCU连接;所述制冷片驱动模块包括MOS管SI2302、MOS管SI2307和NPN型三极管9013,所述MOS管SI2302的漏极与MOS管SI2307的漏极连接,所述MOS管SI2307 栅极与NPN型三极管9013的集电极连接,所述NPN型三极管9013的基极和MOS管SI2302的漏极均与所述MCU连接;所述鼓风机驱动模块包括MOS管SI2302,所述MOS管SI2302的栅极与MCU连接;所述温度检测模块包括型号为LM358的运算放大器,所述型号为LM358的运算放大器与MCU连接。

所述保温层采用EVA保温棉。

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