[实用新型]一种校正数字收发器

说明书

技术领域

本实用新型涉及信息对抗与预警探测领域的校正数字收发设计，经常运用于激励系统中的一个关键模块。这种校正数字收发模块在继承了常规模块的外形尺寸的基础上，维护和装配更加便利，降低了导热垫块的加工精度要求，芯片散热效率更高，减少了零件的加工种类，使装配精度更加容易控制。

背景技术

校正数字收发模块是信息对抗和预警探测领域中激励系统中的一个重要模块，因模块中FPGA、DSP以及电源等芯片发热量大，芯片的散热一直是这种模块面临的主要问题。

校正数字收发印制板因为材料是非金属材料（PBC材料），在加工成型的过程中，厚度公差很难控制，从而导致装配精度降低，这对导热垫块的加工精度就提出了很高的要求。在传统的校正数字收发模块中，导热垫块均作为单一零件与模块盖板进行螺接固定，增加了热量传导过程中的热交换次数，降低了散热效率。校正数字收发印制板中SMA射频连接器和光模块这些对外接口往往都是先焊接到印制板上后，再跟金属壳体进行装配，为了保证模块的可维护性，金属壳体上与对外接口配合的位置往往做成开放式的结构，这样在设计的过程中，这些开放式的结构均需要单独的小结构件进行填充，因结构件过小，模块调试时频繁拆装，常常发生小结构件变形和丢失的现象，影响后期整体的装配。

通过此种校正数字收发模块的设计，结构布局更加合理，减少了模块中零件的数量，提高了模块的整体散热效率，使模块的维护和装配更加简单便利，提高了模块装配精度的可控性。

实用新型内容

为解决常规校正数字收发模块装配精度难控制、散热效率低、小型结构件易丢失的缺点，本实用新型提供一种一种校正数字收发器，其具体的结构为：

一种校正数字收发器，包括金属壳体1、导热垫块3、上盖板2、下盖板4和校正数字收发印制板5；在校正数字收发印制板5的边缘设有低频连接器7和光模块8，在校正数字收发印制板5的表面设有大功率芯片9；

所述下盖板4呈为上端开口的盒体；

下盖板4的开口处与校正数字收发印制板5的底面相连接；

校正数字收发印制板5的顶面与金属壳体1的底面相连接；所述金属壳体1为上下开口的矩形框；在金属壳体1内设有壳体加强筋11；通过壳体加强筋11将导热垫块3与金属壳体1连接在一起；

金属壳体1的顶部与上盖板2相连接；所述上盖板2为矩形板。

        本实用新型的有益技术效果

（1）本实用新型芯片的导热垫块和金属壳体为一体化设计，减少了热量传导过程中的热交换次数，提高了模块的散热效率。

（2）本实用新型校正数字收发印制板是从金属壳体底部向上安装，金属壳体底面和印制板上表面为同一基准，减少了尺寸链中的尺寸公差数量，排除了印制板公差在印制板安装过程中对散热芯片和导热垫块间隙的影响，降低了导热垫块厚度的尺寸精度要求。

（3）本实用新型下盖板与印制板下腔体为一体化设计，并且下盖板侧壁针对金属壳体的开放式结构发挥了填充作用，使得整个模块在维护和装配过程中变得更加简单便利。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

图2 为图1的C-C剖视图。

图3 为图1中校正数字收发印制板5示意图。

图4 为本实用新型的组装示意图。

具体实施方式

下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。

参见图1，一种校正数字收发器，包括金属壳体1、导热垫块3、上盖板2、下盖板4和校正数字收发印制板5；在校正数字收发印制板5的边缘设有低频连接器7和光模块8，在校正数字收发印制板5的表面设有大功率芯片9；

所述下盖板4呈为上端开口的盒体；

下盖板4的开口处与校正数字收发印制板5的底面相连接；

校正数字收发印制板5的顶面与金属壳体1的底面相连接；所述金属壳体1为上下开口的矩形框；在金属壳体1内设有壳体加强筋11；通过壳体加强筋11将导热垫块3与金属壳体1连接在一起；

金属壳体1的顶部与上盖板2相连接；所述上盖板2为矩形板。

参见图2，进一步说，在金属壳体1的侧壁上开有与低频连接器7和光模块8相对应的开口；所述低频连接器7和光模块8分别卡在对应的金属壳体1的开口中。

参见图4，进一步说，在下盖板4的内侧设有下盖板加强筋41。

参见图4，进一步说，下盖板加强筋41呈十字形。