[实用新型]一种抗干扰组装电路板有效

专利信息
申请号: 201520251610.9 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN204810670U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 赵勇 申请(专利权)人: 昆山万正电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 组装 电路板
【权利要求书】:

1.一种抗干扰组装电路板,其特征在于:包括电路板主体(1)、绝缘块(6)和金属防护罩(11),所述的绝缘块(6)的底部开设有凹槽(8),所述电路板主体(1)以嵌入的形式连接在绝缘块(6)底部的凹槽(8)内,所述的电路板主体(1)的上端还连接有插座(2),所述的绝缘块(6)上相对于插座(2)的位置开设有第一通孔(7),所述的插座(2)穿过第一通孔(7)伸出至绝缘块(6)的外侧,所述的绝缘块(6)的两端还设有轨道(9),所述的金属防护罩(11)通过滑块活动连接在轨道(9)上,所述金属防护罩(11)的上表面相对于插座(2)的位置开设有第二通孔(12),所述的电路板主体(1)与绝缘块(6)之间还设有锁紧机构。

2.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的锁紧机构包括球形卡头(5)、弹簧(4)和半球形卡槽(10),所述的凹槽(8)的侧壁上设置有半球形卡槽(10),所述的电路板主体(1)的侧壁上相对应于半球形卡槽(10)的位置开设有第一导向槽(3),所述的球形卡头(5)通过弹簧(4)连接在第一导向槽(3)内。

3.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的绝缘块(6)为橡胶块。

4.根据权利要求1所述的一种抗干扰组装电路板,其特征在于:所述的第二通孔(12)的孔径大于插座(2)的孔径。

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