[实用新型]一种新型高压二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种新型高压二极管。

背景技术

二极管是由p型半导体和n型半导体组成的p-n结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并有自建电场。当外部未加电压时，p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，当外部加入反向电压时，外界电场和自建电场进一步加强，当外加的反向电压高到一定程度时，高电压会将二极管击穿，使其失去单向导电能力，常用二极管的反向耐压一般不超过1KV，在高电压的应用场合下，大多数是采用多个相同参数的二极管串联使用，可靠性不高，容易击穿，且占体积。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型高压二极管，解决现有技术中可靠性低、容易击穿且占用体积大的技术问题；

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种新型高压二极管，包括芯片、连接片、端子和胶壳，所述芯片分别安装在连接片两端，且芯片的端部连接有端子，所述连接片设置有胶壳内部，所述胶壳内部填充有黑胶，所述芯片包括多层晶粒和多层铜粒，所述晶粒与铜粒均匀交错分布，所述晶粒与铜粒之间设置有焊接片；

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步，所述晶粒至少为三层，所述铜粒至少为三层，采用本步的有益效果是提高二极管的反向耐压；

进一步，所述连接片为直角三角形，采用本步的有益效果是占用体积，方便安装；

进一步，所述端子内部开有凹槽；

本实用新型使用超高压的电路控制，替代了多个二极管组合才能达到高压的效果，多个二极管串联占用线路板空间，焊接时费时费工；

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过增加多层晶粒和铜粒，提高二极管的反向耐压；

2.本实用新型通过加入连接片，和对连接片的结构设计，在提高反向耐压时，又能减少体积。

3.本实用新型结构简单、可靠性高且占用体积小。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例所述的一种新型高压二极管的主视图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种新型高压二极管的内部结构图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、芯片，2、连接片，3、端子，4、胶壳，5、黑胶，6、晶粒，7、铜粒，8、焊接片，9、凹槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

一种新型高压二极管，包括芯片1、连接片2、端子3和胶壳4，所述芯片1分别安装在连接片2两端，且芯片1的端部连接有端子3，所述连接片2设置有胶壳4内部，所述连接片2为直角三角形，所述胶壳4内部填充有黑胶5，所述芯片1包括多层晶粒6和多层铜粒7，所述晶粒6与铜粒7均匀交错分布，所述晶粒6与铜粒7之间设置有焊接片8，所述晶粒6至少为三层，所述铜粒7至少为三层，所述端子3内部开有凹槽9；

本实用新型使用超高压的电路控制，替代了多个二极管组合才能达到高压的效果，多个二极管串联占用线路板空间，焊接时费时费工；

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。