[实用新型]一种高导热石墨片材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高导热石墨片材，特别涉及一种用于电子设备附属散热材料领域。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片。普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求。石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。

发明内容

本实用新型提供一种高导热石墨片材。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高导热石墨片材，包括石墨片和导热硅胶层，所述导热硅胶层附着在所述石墨片的一侧表面。

优选的技术方案为：所述石墨片和导热硅胶层之间设有一导热聚酰亚胺膜。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型的导热硅胶可以和待散热部件无缝接触而将待散热部件产生的热量传出，石墨片则将导热硅胶上的热量快速散出，因此本实用新型有效地结合了石墨片和导热硅胶的软硬性质以及石墨片和导热硅胶的散热性质，具有散热快，效率高的优点；

2、由于本实用新型的导热聚酰亚胺膜可以固定石墨片，防止石墨片碎裂。

附图说明

附图1为本实用新型示意图。

以上附图中，1、石墨片；2、导热聚酰亚胺膜；3、导热硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

实施例：一种高导热石墨片材

参见附图1所示，一种高导热石墨片材，包括石墨片1和导热硅胶层3，所述导热硅胶层3附着在所述石墨片1的一侧表面。在使用时，以导热硅胶层贴合在待散热部件上。为了防止石墨片1破裂，更为优选的实施方式为在所述石墨片1和导热硅胶层3之间设有一导热聚酰亚胺膜2。由于导热聚酰亚胺膜具有导热性，因此其也不影响石墨片1和导热硅胶层3之间的传热。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。