[实用新型]硅棒粘棒机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅棒粘棒机，属于多晶硅生产技术领域。

背景技术

目前，目前国内生产多晶硅的工艺大部分都是常规三氯氢硅氢还原法，即改良西门子法，改良西门子法或其他类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉，多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源，使硅芯加热发红，直至表面温度达到1100摄氏度，通入高纯的三氯氢硅和氢气，使其在高温下发生氢还原反应，使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上，使其的直径不断地增大，通常，硅芯的直径在7-10毫米，可以是圆形也可以是方型，或是其他形状，最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120-200毫米，生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅。

现硅芯的制备方法有二种，传统的方法是用CZ法（区熔提拉法），即把直径在20-50毫米的硅棒在充满惰性气体的真空炉膛内用高频感应加热，使其顶部局部熔化，从上部放入1根直径在5-10毫米的籽晶，然后慢慢向上提拉，使其成为直径在7-10毫米，长度在1900-3000毫米之间的细长硅芯，其缺点是提拉速度慢，一般为8-12毫米/分钟，拉制1根2米的硅芯需要4小时，生产效率低，电力消耗大，设备投资大。

另一种是用金刚石工具切割法，美国Diamond Wire Technology公司研制出采用金刚石线的数控多晶硅细长硅芯多线切割机床，用于硅芯的制备。通过利用电镀上金刚石微粒的细钢丝线在被加工工件上高速地往复运动或单向移动，将硅棒压在该机床用金刚石线交叉组成的方形线网上，从而将该硅棒切割成细长的硅芯。其优点十分明显，10-12小时可以切割出200根左右2米长的7X7或8X8毫米的方形硅芯，电力消耗小，加工效率高。

硅芯切割时需要将硅棒悬挂至切割机上，硅棒悬挂前需要通过粘合胶将硅棒与晶座连接在一起，由于硅棒和晶座重量很重，因此整个粘棒过程操作十分不便，并且无法有效保证硅棒与晶座的同轴度，从而影响最终产品的质量和成材率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种硅棒粘棒机，它大大方便了硅棒的粘棒过程，保证了硅棒与晶座的同轴度，从而提高了最终产品的质量和成材率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种硅棒粘棒机，它包括工作平台，所述工作平台上设置有晶座固定座，所述晶座固定座后方设置有前后两个硅棒固定座，所述前后两个硅棒固定座之间设置有两个硅棒支撑垫。

所述晶座固定座包括底座，所述底座上设置有左右两条第一滑轨，所述左右两条第一滑轨上设置有滑座，所述滑座上设置有第一支座和第二支座，所述第一支座位于第二支座前方，所述第一支座和第二支座顶部开设有弧形支撑槽，所述第一支座上设置有压块，所述第一支座前侧设置有固定支架，所述固定支架上设置有第一调节螺栓，所述左右两条第一滑轨之间设置有第一螺杆支座，所述第一螺杆支座上穿装有第一连接螺杆，所述第一连接螺杆前端设置有第一手轮，所述第一连接螺杆后端通过螺纹与滑座底部相连接。

所述第一滑轨前端设置有挡板。

所述硅棒固定座包括底板，所述底板上设置有竖直支撑板，所述竖直支撑板前侧设置有上下两条第二滑轨，所述上下两条第二滑轨上左右对称设置有两个移动夹板，所述两个移动夹板内侧开设有弧形卡槽，所述上下两条第二滑轨右侧设置有第二螺杆支座，所述第二螺杆支座上穿装有第二连接螺杆，所述第二连接螺杆左段设置有两段反向螺纹，所述第二连接螺杆通过该两段反向螺纹分别与左右两个移动夹板相连接，所述第二连接螺杆右端设置有第二手轮，所述移动夹板后侧开设有上下两个滑槽，所述上下两个滑槽分别位于弧形卡槽的上下两侧，所述上下两个滑槽内设置有夹块，所述夹块外侧设置有固定块，所述固定块上设置有第二调节螺栓，所述夹块上沿水平方向开设有限位孔，所述限位孔内设置有限位螺栓。

所述硅棒支撑垫包括上下两个弧形支撑垫，所述上下两个弧形支撑垫相对布置，所述上下两个弧形支撑垫之间设置有水平支撑垫。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种硅棒粘棒机，它大大方便了硅棒的粘棒过程，保证了硅棒与晶座的同轴度，从而提高了最终产品的质量和成材率。

附图说明

图1为本实用新型一种硅棒粘棒机的结构示意图。

图2为图1中硅棒固定座的局部示意图。

其中：

工作平台1

晶座固定座2

底座2.1

滑座2.2

第一滑轨2.3

挡板2.4

第一支座2.5

第二支座2.6