[实用新型]复合铜箔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于多层线路板加工耗材方面的复合铜箔板。

背景技术

随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，同时，也使得对线路板表面精度和表面品质要求越来越高。在传统普通铜箔制作过程中所使用铜箔多为单一使用铜箔，钻孔或背钻孔时，由于铝片的表面比较光滑，容易使得钻针在入钻时瞬间发生打滑现象，使得被加工的钻孔孔位与预先设计孔位的距离偏差比较大，导致被加工的钻孔孔位精度比较低。另外，由于在入钻瞬间打滑过程，容易导致钻孔或背钻孔时钻针断裂。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种复合铜箔板,以实现提高被加工的钻孔孔位精度，避免入钻瞬间时钻针被断裂的现象发生。

本实用新型为了解决上述技术问题而采用一种复合铜箔板，其包 括主体层，该主体层为铜箔，所述主体层上设置有具有粘结性能和瞬间烧蚀性能的环氧树脂板。

依据上述主要技术特征，所述主体层与环氧树脂板之间设置有使主体层与环氧树脂板一体成型的粘贴层。

依据上述主要技术特征，所述主体层与环氧树脂之间通过热压成型方式形成板体。

依据上述主要技术特征，所述主体层上设置有具有粘贴结能和瞬间烧蚀性能的冷冲板。

依据上述主要技术特征，所述主体层与冷冲板之间设置有使主体层与冷冲板一体成型的粘贴层。

依据上述主要技术特征，所述主体层与冷冲板之间通过热压成型方式形成板体。

本实用新型的有益效果：因所述主体层上设置有环氧树脂板，该环氧树脂板是由酚醛树脂材料制成的，该环氧树脂板具有粘结性能和瞬间烧蚀性能。钻针高速旋转时，当钻针头与环氧树脂板表面接触时，所述环氧树脂板利用粘结性能将所述钻针头粘住，使得钻针头沿着事先设定位置旋转，避免钻针头入钻瞬间偏离设定的位置而引起打滑，有利于提高钻孔的定位精度。同时，又因所述的环氧树脂材料具有瞬间烧蚀性能，使得环氧树脂板在钻孔时产生钻屑瞬间被烧蚀，避免钻屑在钻孔时残留孔壁内或钻孔周围，有利于提高钻孔的孔壁表面质量，从而达到有利于提高被加工钻孔的孔位精度。另外，还可以避免因打滑引起钻针在入钻瞬间被断裂。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型复合铜箔板中结构的示意图；

图2是本实用新型复合铜箔板中结构另外一种的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1及图2所示，下面结合第一种实施例说明一种复合铜箔板，其包括主体层1以及环氧树脂板2。

所述主体层1为铜箔。所述的环氧树脂板2是由酚醛树脂材料制成的。所述的酚醛树脂材料是由40％的一阶热固性能酚醛树脂和60％二酚基丙烷型环氧树脂混合物制成的复合材料。该复合材料具有环氧树脂优良的粘结性。所述酚醛树脂材料是通过使用有机硅单体线性酚醛树脂中的酚羧基或羧甲基发生反应改进酚醛树脂的耐热性和耐水性。使用该改性酚醛树脂制备的复合材料可以在200至260度下工作应用相当时间，并可以作为瞬间耐高温材料。应用火箭或导弹等烧蚀 材料。

在本实施例中，所述的环氧树脂板2直接放置于主体层1上面，并通过热压成型方式，将所述主体层1与环氧树脂板2挤压成一体成型的板体。在此形成过程中，利用环氧树脂板2的瞬间烧蚀性能，将主体层与环氧树脂板结合一起。

在本实施例中另一使用方式为，所述环氧树脂板2置于主体层1上面，该主体层1与环氧树脂板2之间粘贴有粘贴层3，该粘贴层3主要将所述主体层1与环氧树脂板2粘结固定一起，形成一体成型的板体。