[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201520241162.4 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204518075U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘文涛;吴安生 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)、盖体(2)，以及由电路板(1)和盖体(2)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的换能器(3)、放大器(4)，所述换能器(3)、放大器(4)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)上，所述换能器(3)、放大器(4)通过电路板(1)中的布图电连接在一起；所述换能器(3)与电路板(1)之间还设有密封(7)；所述电路板(1)上对应换能器(3)的位置设有声口(10)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述密封(7)设置在换能器(3)的外侧边缘。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于：所述密封(7)为COB胶。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)包括支撑部(31)，以及设置支撑部(31)上端的背极、振膜(32)，换能器(3)的电极设置在支撑部(31)的上端。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)倒置地焊接在电路板(1)上，所述换能器(3)与电路板(1)的焊接点位于支撑部(31)上端的电极位置。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述支撑部(31)的内部设置有贯通其下端与上端电极的金属化通孔(30)，所述换能器(3)与电路板(1)的焊接点位于支撑部(31)金属化通孔(30)的下端位置。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述换能器(3)上与锡球(5)位置相对的一侧设有胶垫(6)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520241162.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种MEMS麦克风封装器件
- 下一篇：一种新型扬声器
