[实用新型]电路板的接地结构和用电设备

权利要求书

1.一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，其特征在于，所述基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。

2.如权利要求1所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述焊盘结构包括开孔、铺设于该开孔内壁的铜箔层以及填充于所述开孔的所述焊锡，所述铜箔层与所述接地线连接。

3.如权利要求2所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述开孔开设于所述基板的第一表面；或，开设于所述基板的与所述第一表面相对的第二表面；或，贯穿所述第一表面和所述第二表面。

4.如权利要求2或3所述的电路板的接地结构，其特征在于，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊锡与所述螺钉的螺帽和/或所述钣金电性压接。

5.如权利要求2或3所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述开孔的直径大于0.8mm，且小于2mm。

6.一种用电设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的电路板的接地结构。