[实用新型]射频电缆连接器的固定结构有效

专利信息
申请号: 201520238211.9 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN204497515U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 杨振超;王晨泽 申请(专利权)人: 北京宏宇泰科技发展有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100000 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 射频 电缆 连接器 固定 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及射频微波设备技术领域,具体涉及一种射频电缆连接器的固定结构。

背景技术

随着射频微波技术日益发展,应用广阔,所涉及到的同轴电缆连接器的需求与日俱增。用户在使用电缆连接器的时候,不仅对连接器的电气性能有较高的要求,而且对其可靠性,稳定性也有较高的要求。

目前内导体,绝缘体,外导体的固定方式主要有:

倒刺结构、滚直纹结构和滚网纹结构,如图1、图2和图3所示,从结构上可以看出都是通过盈配合使倒刺、直纹或花纹深入到绝缘介质内部,达到防转动或窜动的目的。倒刺结构的缺点是只能防窜动,达不到防转动的目的;滚直纹结构的缺点是只能防转动,达不到防窜动的目的;滚网纹结构既可以防转动也可以防窜动,但是受力有限,稍加较大力时其防转动和防窜动的效果就无法实现。而且这三种结构容易受零件公差、绝缘介质材料稳定性的影响,可靠性低;对温度冲击非常敏感,稳定性差;电气性能差,一般使用到6GHz以下。

内、外导体灌封结构,如图4所示,通过在内导体上开环形槽、外导体及绝缘体中间打孔的方式 ,并在其孔、槽内填充特配的环氧树脂胶,固化后即可使内导体、绝缘体、外导体成为一体。其缺点是:加工稍复杂、装配效率低、对工人操作水平要求高;由于受环氧树脂使用温度的影响,产品使用温度范围受限(105度以下);另外灌封孔对产品射频泄漏也有影响,电气性能差。

实用新型内容

本实用新型提供了一种射频电缆连接器的固定结构,以解决现有技术存在的可靠性差,稳定性低和电气性能差的问题。

本实用新型装置解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种射频电缆连接器的固定结构,包括内导体,绝缘体和外导体,内导体为柱状,左端开有盲孔,盲孔段有多个短于盲孔的劈槽,靠近中间位置设置倒刺,倒刺后端设置一个凹槽;绝缘体为柱状,两端有开口内腔;外导体左端有外螺纹,右端有一法兰,两端有开口内腔,左端内腔较大,对应内导体的倒刺,外导体内腔设置一个向外的凹槽。

上述内导体倒刺呈锥形,右端尺寸大于左端尺寸。

上述内导体的倒刺设置两个平行平面,平面宽度与左端柱状尺寸相同。

上述内导体的锥形后端的凹槽尺寸小于所述内导体右端尺寸。

本实用新型内导体的锥形倒刺保证了在内导体受到外力时,内导体与绝缘体不会反生位移,防窜动,而且锥形倒刺段有两平行平面,可以有效的防转动,为连接器提供了良好的可靠性;外导体对应内导体倒刺设置凹槽,为内导体的倒刺做补偿,使连接器的驻波比和衰减减小,从而保证了连接器来良好的电气性能,而且内导体倒刺挤压绝缘体到外导体凹槽处,使绝缘体与外导体不会发生位移,可靠性高。

附图说明:

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有倒刺结构连接器内导体的示意图;

图2是现有滚直纹结构连接器内导体的示意图;

图3是现有滚网纹结构连接器内导体的示意图;

图4是现有灌封结构连接器的结构示意图;

图5是本实用新型连接器固定结构的示意图;

图6是本实用新型连接器内导体的结构示意图。

图中1内导体、2绝缘体、3外导体、11倒刺、31凹槽。

具体实施方式:

如图5和图6所示,一种射频电缆连接器的固定结构,包括内导体1,绝缘体2和外导体3,内导体1为柱状,左端开有盲孔,盲孔段有多个短于盲孔的劈槽,靠近中间位置设置倒刺11,倒刺11后端设置一个凹槽31,内导体1倒刺11呈锥形,右端尺寸大于左端尺寸,内导体1的倒刺11设置两个平行平面,平面宽度与左端柱状尺寸相同,内导体1的锥形倒刺11后端的凹槽尺寸小于所述内导体右端尺寸;绝缘体2为柱状,两端有开口内腔;外导体3左端有外螺纹,右端有一法兰,两端有开口内腔,左端内腔较大,对应内导体的倒刺11,外导体3内腔设置一个向外的凹槽31。

本实用新型内导体的锥形倒刺保证了在内导体受到外力时,内导体与绝缘体不会反生位移,防窜动,而且锥形倒刺段有两平行平面,可以有效的防转动,为连接器提供了良好的可靠性;外导体对应内导体倒刺设置凹槽,为内导体的倒刺做补偿,使连接器的驻波比和衰减减小,从而保证了连接器来良好的电气性能,而且内导体倒刺挤压绝缘体到外导体凹槽处,使绝缘体与外导体不会发生位移,可靠性高。

本实用新型使用时,将绝缘体2装进外导体3中,使绝缘体2左端面与外导体3左端内腔台阶面平齐;将内导体1装入绝缘体2中,使内导体1盲孔端面与绝缘体2左端面平齐。

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