[实用新型]一种桌面式贴片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种表面贴装系统，特别是一种桌面式贴片机。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到PCB板上的工艺方法称为SMT工艺，相关的组装设备则称为SMT设备。贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。目前已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

然而常见的贴片机体积庞大且价格高达上百万，使得电子产品行业的准入门槛较高，通常只有大型电子企业能够承担其高昂的成本，中小企业只能通过外包加工来从事电子产品的研发与制造。如同电子管电脑向台式电脑的飞跃，贴片机的小型化、低成本化能够极大地降低电子行业的准入门槛，进一步激发电子市场的活力。

实用新型专利CN203151873U公开了一种全自动桌面式贴片机，可实现已固定PCB板的自动贴装工作，但这种手动固定PCB板的方式提高了贴装时间，也使桌面级贴片机无法全自动流水线式贴片。如果把传统贴片机的PCB板传送及定位结构直接应用于桌面式贴片机，原料架、IC料栈或摄像装置等设备的位置会被PCB板传送装置及其入口所替代，如果仍将相关设备设在基座上表面既会增加桌面式贴片机的体积，也需要增加工作头的最大行程；另外现有贴片机的PCB板传送及定位结构体积比较庞大，传送带将PCB板运送到贴装工位后，其下方的顶压机构将PCB板顶压到上方压片或压板下表面固定后进行贴装，如发明专利公开号CN 103025077 A中的顶板机构，以及CN 104202914 A中提到的升降台，上述顶压机构都包含有气缸，因而难以减小PCB板传送及定位结构的纵向高度和工作流程，而现有传送带的强度亦不足以支撑PCB板进行贴装，强行贴装会使传送带发生弹性形变从而导致较大误差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种桌面式贴片机，能完全实现PCB板的全自动在线贴装，工作效率和可靠性大幅提高，且占地面积和现有的桌面式贴片机相比更小。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种桌面式贴片机，包括基座，所述基座上设有定位装置，定位装置上设有工作头，其特征在于：所述基座上表面设有PCB板传送装置，所述PCB板传送装置工作路径外的基座上表面开设有凹口，凹口内设有进料连接件，所述至少一个凹口内设有与工作头相配合的摄像装置；所述桌面式贴片机还包括机罩，机罩包括机罩架和机罩板，所述机罩架连接基座外周，所述机罩板设在机罩架上。PCB板传送装置的设置使桌面式贴片机可完成在线贴装，而基座上表面开设的凹口，使PCB板传送装置替代原料架、IC料栈或摄像装置等设备位置的情况下，不改变贴片机体积和原定位装置，进料装置和摄像装置仍在工作头的工作范围内；为实现PCB板的全自动贴装不受外界干扰，基座外周还设置有机罩架使工作头的工作范围在机罩架和机罩板内。

作为优选，所述PCB板传送装置包括传送机构、弹性支承机构和抑制机构，所述抑制机构设在传送机构的上方，抑制机构的下接触面摩擦系数较传送机构的上接触面小；所述弹性支承机构向上顶压传送机构的上接触面，使所述抑制机构的下接触面与传送机构的上接触面间的距离小于被传送PCB板的厚度。在PCB板传送装置中加入弹性支承机构有效增强了传送机构本身的强度，使PCB板始终被顶压在抑制机构的下接触面和传送机构的上接触面之间，而PCB板上下面间的摩擦力差使其能够在传送机构上被顶压着传送，从而舍去了气缸之类纵向高度较大的部件，使得装置整体体积以及纵向高度大幅减小，而PCB板能够直接在传送过程中进行贴装。

进一步地，所述PCB板传送装置还包括引导机构，引导机构设置在传送机构的外侧，所述抑制机构设置在引导机构的上部，所述弹性支承机构设置在所述引导机构的内侧。引导机构设置在传送机构的外侧能够引导PCB板的传送方向保证传送精度，也可以用于支承抑制机构；弹性支承机构设置在引导机构的内侧，有效减小了整个传送装置的体积。

进一步地，所述弹性支承机构包括弹性件与支承头，支承头通过弹性件向上顶压传送机构的上接触面。弹性件配合支承头结构简单且体积小，相对弹性件直接顶压强度更易控制，从而减少卡板或施力点偏移的情况，支承头相对弹性件直接顶压寿命也更长。