[实用新型]一种板间射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器领域，具体说的是一种板间射频同轴连接器。

背景技术

板间射频同轴连接器，即板对板射频同轴连接器，用于电路板之间、电路板对射频模块或射频模块之间的互连。通常由转接器和分别连接至转接器两端的插头构成，插头上的内外导体分别与转接器上的内外导体互相对接，实现两者之间的同轴电气连接，连接时，连接器其中一段的内部轴向上会产生一定的空气间隙，空气间隙会使板间射频同轴连接器内部阻抗变大，导致阻抗不匹配，影响电压驻波比，即直接影响电气性能；而随着连接器越来越广泛的使用，连接器与客户器件的适配能力也必须相应提升。因此，如何提升板对板同轴连接器的电气性能，以及连接器所允许的轴向和径向偏移量，一直是业内不断追求和改进的方向。

专利申请号为200810040848.1的申请文件公开了一种射频同轴连接器，如图1所示，包括插座和转接器，转接器的插头内设有一哑铃型第一绝缘体，第一绝缘体填充在转接器的外导体和中心导体之间，哑铃型第一绝缘体的中间部位比两端部要细，从而第一绝缘体的中间部位与转接器的外导体之间形成一环型的空隙。

上述的射频同轴连接器所允许的最大轴向偏移量为2.4mm，所具备的电气性能有限。在实际应用场景中，还是会对客户器件的使用条件产生限制，导致无法适配，不利于推广使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种板间射频同轴连接器，实现提高所允许的轴向偏移量，同时具备更稳定的电气性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种板间射频同轴连接器，包括插座和转接器，所述插座与所述转接器嵌套配合；

所述插座包括第一外导体、第一中心导体和第一绝缘体；所述第一中心导体同轴设置在所述第一外导体内部，所述第一绝缘体填充设置在所述第一外导体与第一中心导体之间；

所述转接器包括第二外导体、第二中心导体和第二绝缘体，所述第二绝缘体为剖面为T型的绝缘轴；所述第二外导体、绝缘轴和第二中心导体由外到内依次同轴设置；所述绝缘轴的顶端面与所述第一绝缘体相对；

所述第二外导体的内侧壁和所述T型的绝缘轴的外侧壁之间形成环型间隙；

所述绝缘轴的顶端面到轴肩处的距离A在4～4.5mm之间；

所述绝缘轴的顶端面到轴肩处的外径C在1.85～1.9mm之间。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过将转接器内填充设置在第二外导体与第二中心导体之间的第二绝缘体设计为T型绝缘轴，从而在T型的绝缘轴与第二外导体之间形成一低阻抗区域，互补被连接器件产生的高阻抗区域；当被连接的器件间距具有较大的轴向公差时，将在与转接器的接触面产生较大的空气间隙，从而在接触面形成一高阻抗区域；而在转接器内部，T型绝缘轴的外侧壁将与第二外导体内侧壁之间形成一环型间隙，绝缘轴距离A和外径C的范围大小决定了所形成的环型间隙，以及绝缘轴的底端将共同形成一低阻抗区域，这一低阻抗区域比哑铃型的第二绝缘体构成的低阻抗区域更大；通过低阻抗区域与高阻抗区域之间的阻抗互补，从而降低连接处的高阻抗区域对被连接器件造成的性能影响。本实用新型相较哑铃型的第二绝缘体，能够被连接器件存在更大的轴向偏移量；在克服了被连接器件存在的较大轴向公差的同时，又能实现被连接器件产品电气性能和射频性能的提升。

附图说明

图1为现有技术的板间射频同轴连接器中哑铃型转接器绝缘体的结构示意图；

图2为本实用新型一具体实施方式一种板间射频同轴连接器的结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施方式T型的绝缘轴的结构示意图。

标号说明：

1、插座；2、转接器；

11、第一外导体；12、第一中心导体；13、第一绝缘体；

21、第二外导体；22、第二中心导体；23、第二绝缘体；24、绝缘轴；

25、环型间隙。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：通过转接器内，在T型的绝缘轴与第二外导体之间形成一低阻抗区域，互补被连接器件产生的高阻抗区域，实现兼容存在更大轴向偏移量的被连接器件，同时提高连接器件的电气性能。

请参照图1至图3；

如图2和3所示，本实用新型提供一种板间射频同轴连接器，包括插座1和转接器2，所述插座1与所述转接器2嵌套配合；