[实用新型]PCB电镀制程整套设备

说明书

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体地说，涉及一种可缩短PCB电镀制程的整套设备。

背景技术

传统上，制作外层线路的加工方法包括以下步骤：板电镀：使各层线路导通及连接；磨板：去除铜表面的油污及粗化铜表面，增强干磨与铜面的结合力；贴膜：在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过洁净、粗化覆铜板上；曝光：干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响；显影：将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na₂CO₃溶液溶解；经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；图电：使用化学原理将孔铜与面铜镀到MI要求；退膜：通过强碱溶液与曝过光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板；蚀刻：将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；退锡：通过退锡水溶液的作用，将图形上的锡退去，剩下有图形的铜板。

中国专利CN 104023480 A公开了一种缩短PCB电镀制程的加工方法，主要包括板面电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻、以及退膜步骤，采用板面电镀这种特殊的工艺流程，通过酸性蚀刻制作工艺将对未曝光已露铜部分的铜层直接蚀刻，从而减少图电与退锡两大步骤，缩短了PCB板的电镀制程，进一步为企业节省了成本。

但是该设备结构过于复杂，导致产品制作质量不高，加工速度也太慢。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、板处理效率和处理质量都较高的PCB电镀制程整套设备，以克服现有技术中的缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种PCB电镀制程整套设备，所述PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统、水平除胶系统和水平直接电镀系统，其中，所述水平除胶系统从左到右依序设置有膨松机构、止水洗机构、除胶渣机构、回收水洗机构和中和机构；所述水平直接电镀系统从左到右依序设置有整孔装置、氧化装置、一号催化装置、PCB翻板装置、二号催化装置和清水洗装置。

作为对本实用新型所述的PCB电镀制程整套设备的进一步说明，优选地，所述磨板系统为高压水洗机构。

作为对本实用新型所述的PCB电镀制程整套设备的进一步说明，优选地，所述止水洗机构为喷淋水洗机构。

由此可见，本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备的结构简单，由于在板处理的多个工序中进行优化，板处理效率和板处理质量都有很大提高。

附图说明

图1是本实用新型的PCB电镀制程整套设备的结构示意图。

附图标记说明如下：

磨板系统1、水平除胶系统2、膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24、中和机构25、水平直接电镀系统3、整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、二号催化装置34、清水洗装置35、PCB翻板装置36。

具体实施方式

为了使审查员能够进一步了解本实用新型的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，并非限定本实用新型。

首先，请参考图1，图1是本实用新型的PCB电镀制程整套设备的结构示意图。本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备设置有磨板系统1、水平除胶系统2和水平直接电镀系统3。

对于磨板系统1，其为高压水洗机构，从而使得磨板效率和磨板质量更高。

对于水平除胶系统2，如图1所示，水平除胶系统2从左到右依序设置有膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24和中和机构25，而且止水洗机构22为喷淋水洗机构，不仅可以节约药水，同时还可以提高处理质量。

对于水平直接电镀系统3，如图1所示，水平直接电镀系统3从左到右依序设置有整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、PCB翻板装置36、二号催化装置34和清水洗装置35。由此，利用PCB翻板装置36可有效提高催化工序的质量，防止孔无铜、孔残铜现象。此外，PCB翻板装置36把PCB电路板翻转过来，实现了电路板在反应槽之间的转移，也提高了催化反应的效果，避免了孔无铜、空残铜现象。

在本实用新型中，膨松机构21、止水洗机构22、除胶渣机构23、回收水洗机构24、中和机构25、整孔装置31、氧化装置32、一号催化装置33、二号催化装置34、清水洗装置35和PCB翻板装置36均是常规的化学反应槽。

由此可见，本实用新型提供的PCB电镀制程整套设备的结构简单，由于在板处理的多个工序中进行优化，板处理效率和板处理质量都有很大提高。

需要声明的是，上述实用新型内容及具体实施方式意在证明本实用新型所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本实用新型保护范围的限定。本领域技术人员在本实用新型的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本实用新型的保护范围以所附权利要求书为准。