[实用新型]单抛片刷洗机有效
| 申请号: | 201520232981.2 | 申请日: | 2015-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN204632734U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
| 发明(设计)人: | 李继忠;李述周 | 申请(专利权)人: | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;H01L33/00 |
| 代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 肖兴坤 |
| 地址: | 213025 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单抛片 刷洗 | ||
1.一种单抛片刷洗机,其特征在于,它包括机架(1),机架(1)上设置有封闭外壳,封闭外壳内具有:
上料机构(2),所述上料机构(2)具有上料工位,并且上料机构(2)包括槽体(21)、承载篮(22)和槽体Z向升降机构(23),承载篮(22)设置在槽体(21)内,并且承载篮(22)用于层装蓝宝石片,槽体Z向升降机构(23)与槽体(21)的底部固定连接以便当槽体Z向升降机构(23)动作时,所述的槽体(21)内的承载篮上某一层蓝宝石片位于上料工位上;
装料取片机构(3),所述装料取片机构(3)具有取片工位,所述装料取片机构(3)具有装料取片手(31),当装料取片机构(3)动作时,所述装料取片手(31)将上料工位上的蓝宝石片输送至取片工位上;
卸料机构(4),卸料机构(4)具有装片工位;
卸料取片机构(5),所述卸料取片机构(5)具有卸料工位,所述卸料取片机构(5)具有卸料取片手(51),当卸料取片机构(5)动作时,所述的卸料取片手(51)将卸料工位上的蓝宝石片输送至装片工位上;
蓝宝石容置集中槽体(6),所述蓝宝石容置集中槽体(6)具有旋转甩干工位(61)和多个旋转刷洗工位(62),并且多个旋转刷洗工位(62)和旋转甩干工位(61)从前往后依次衔接;
取片搬运机械手(7),所述取片搬运机械手(7)具有多个抓片机构(71),抓片机构(71)对应于取片工位、多个旋转刷洗工位(62)、旋转甩干工位(61)和卸料工位以便取片搬运机械手(7)动作时,可将其中一个工位上的蓝宝石片输送至相邻的下一个工位上;
刷洗机构(8),所述刷洗机构(8)具有多个活动刷洗头组件,并且活动刷洗头组件和旋转刷洗工位(62)一一对应以便活动刷洗头组件刷洗相对应的旋转刷洗工位(62)上的蓝宝石片;
喷淋清洗装置,所述喷淋清洗装置具有多组喷淋嘴组,并且每个旋转刷洗工位(62)对应一个喷淋嘴组。
2.根据权利要求1所述的单抛片刷洗机,其特征在于:所述的上料机构(2)还具有承载篮压紧装置,所述承载篮压紧装置具有压紧臂(24)和压紧座(25),压紧座(25)铰接在机架(1)上,压紧臂(24)固定连接在压紧座(25)上,压紧臂(24)抵接槽体(21)内的承载篮的上端以便其将承载篮压紧在槽体(21)内。
3.根据权利要求1所述的单抛片刷洗机,其特征在于:所述的上料机构(2)还具有整片机构,整片机构包括两个整片组件(26),整片组件(26)包括摆缸和摆杆,摆杆固定连接在摆缸的活动杆端,并且两个摆杆配合以便将承载篮上失位的蓝宝石片推至回位。
4.根据权利要求1所述的单抛片刷洗机,其特征在于:所述的装料取片机构(3)还具有X向移动组件(32)、传动机构(33)、X向滑座(34)和Y向移动组件(35),X向移动组件(32)安装在机架(1)上,X向移动组件(32)通过传动机构(33)与X向滑座(34)传动连接以便X向移动组件(32)驱动X向滑座(34)相对于机架(1)在X向上移动,Y向移动组件(35)固定连接在X向滑座(34)上,装料取片手(31)安装在Y向移动组件(35)上以便Y向移动组件(35)驱动装料取片手(31)相对于机架(1)在Y向上移动。
5.根据权利要求1所述的单抛片刷洗机,其特征在于:所述的刷洗机构(8)还具有X向动力件(81)、第一传动组件(82)和X向滑板(83),所述活动刷洗头组件包括Z向刷洗升降机构(84)、Z向刷洗板(85)、刷洗头(86)和刷洗头驱动组件(87),X向动力件(81)通过第一传动组件(82)与X向滑板(83)传动连接以便X向动力件(81)驱动X向滑板(83)相对于机架(1)X向移动,Z向刷洗升降机构(84)安装在X向滑板(83)上,所述Z向刷洗板(85)安装在Z向刷洗升降机构(84)上以便Z向刷洗升降机构(84)驱动Z向刷洗板(85)相对于机架(1)Z向移动,所述刷洗头驱动组件(87)安装在Z向刷洗板(85)上,刷洗头(86)可旋转地安装在Z向刷洗板(85)上,刷洗头驱动组件(87)驱动刷洗头(86)旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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