[实用新型]药物缓释镁合金支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域，特别是涉及一种药物缓释镁合金支架。

背景技术

随着现代医疗技术的发展和医疗设备的日趋完善，介入性支架治疗已经成为介入心血管疗法的一种主要手段。但是，目前临床应用的心血管支架仍以非降解的金属材料为主，如不锈钢、钴-铬合金等，这些金属支架都是生物惰性的，植入后在体内长期存在，有引发血栓的风险，为此患者需要长期服用抗凝药物。

镁合金支架作为一种可降解支架，逐渐成为血管支架的一种发展趋势和研究热点。但镁合金支架在血液/组织液环境中腐蚀降解速率过快，达不到临床需求的有效支撑时间。为提高镁合金支架的耐腐蚀性能，增加镁合金支架在体内的有效支撑时间，国内外提出了多种镁合金的防护措施。但是，现有的防护措施中通常会在镁合金支架中引入对人体有害的物质，从而对人体产生负面作用，影响治疗效果；或是工艺步骤较多，不利于规模化生产。

实用新型内容

本实用新型提供了一种制备简单、对人体无毒害的药物缓释镁合金支架，能够使镁合金支架基干与外界腐蚀介质隔离，推迟镁合金支架在血液/组织液环境中的腐蚀时间起点，增加了镁合金支架在体内的服役时间。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种药物缓释镁合金支架，包括镁合金支架基干和复合涂层，所述复合涂层包括覆盖在所述镁合金支架基干表面的第一涂层、覆盖在所述第一涂层表面的第二涂层，以及覆盖在所述第二涂层表面的第三涂层；

其中，所述第一涂层为硅烷偶联剂KH550涂层，所述第二涂层为DL-PLCL载药层，所述第三涂层为PLGA和PLLA中的至少一种所形成的载药层。

在其中一个实施例中，所述第一涂层的厚度为200nm～1μm，所述第二涂层的厚度为3μm～10μm，所述第三涂层的厚度为3μm～5μm。

在其中一个实施例中，所述第一涂层与所述第二涂层的厚度之比为1:10～1:20，所述第二涂层与所述第三涂层的厚度之比为1:1～2:1。

在其中一个实施例中，所述复合涂层的总厚度为6μm～15μm。

在其中一个实施例中，所述第二涂层和所述第三涂层中所载的药物均为抗再狭窄药物、抗肿瘤药物、抗凝药物或抗增生药物。

在其中一个实施例中，所述第二涂层和所述第三涂层中所载的药物的质量分别为其所在涂层总质量的30％～40％。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的药物缓释镁合金支架主要由镁合金支架基干和复合涂层组成，其中，复合涂层包括硅烷偶联剂KH550涂层、DL-PLCL载药层，以及由PLGA和PLLA中的至少一种所形成的载药层，该复合涂层能够将镁合金支架基干与腐蚀介质隔离，有效推迟镁合金支架基干在体内的体内腐蚀的时间起点；同时该复合涂层为生物降解涂层，可在血液/组织液环境中随时间逐层降解，降解产物对人体无毒害，且涂层中携带的药物能够被人体吸收，具有良好的生物相容性和抗组织增生能力，可满足临床血管支架的要求；此外，本实用新型的药物缓释镁合金支架容易制备，成本较低，具有较高的市场推广价值。

附图说明

图1为本实用新型的药物缓释镁合金支架一实施例的截面结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

参见图1，本实用新型提供了一种药物缓释镁合金支架，其包括镁合金支架基干100和复合涂层200，该复合涂层200包括覆盖在镁合金支架基干100表面的第一涂层210、覆盖在第一涂层210表面的第二涂层220，以及覆盖在第二涂层220表面的第三涂层230。本实用新型中，第一涂层210为硅烷偶联剂KH550涂层，第二涂层220为DL-PLCL载药层，第三涂层230为PLGA和PLLA中的至少一种所形成的载药层。

其中，DL-PLCL为左旋丙交酯己内酯共聚物，PLGA为聚乳酸-羟基乙酸共聚物，PLLA为聚左旋乳酸。

载药层是指该涂层中携带药物，以第二涂层220为例进行说明，即第二涂层220中的主体为DL-PLCL，DL-PLCL主体中携带有药物。本实用新型中的镁合金支架基干100可为ZK60镁合金支架，也可为其他镁合金支架，如AZ31B镁合金支架、AE21镁合金支架等。