[实用新型]集成传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201520231817.X | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204464257U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/552;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 结构 | ||
1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：
第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；
其中，每个所述传感器均与其它传感器隔离地封装在所述第一基板上。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，包括至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内通过侧壁隔离为至少两个第二封装腔体，每个所述第二封装腔体内设置有一个所述传感器。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，包括至少一个由独立外壳和所述第一基板围成的第三封装腔体，每个所述第三封装腔体内部设置有一个所述传感器。
4.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：
第一基板以及设置在所述第一基板上的多个传感器，每个所述传感器均包括MEMS传感器芯片和与所述MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片；
其中，所述传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个所述敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在所述第一基板上。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，包括至少一个由外壳和所述第一基板围成的第一封装腔体，所述第一封装腔体内通过侧壁隔离为至少两个第二封装腔体，其中至少一个第二封装腔体内设置有一个所述敏感传感器。
6.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，包括至少一个由独立外壳和所述第一基板围成的第三封装腔体，其中至少一个第三封装腔体内部设置有一个所述敏感传感器。
7.根据权利要求4-6任一项所述的结构，其特征在于，多个所述传感器包括压力传感器、麦克风、以及湿度传感器，所述麦克风和所述湿度传感为敏感传感器，所述压力传感器为非敏感传感器。
8.根据权利要求1或4所述的结构，其特征在于，所述传感器直接设置于所述第一基板上或者通过第二基板设置于所述第一基板上。
9.根据权利要求1或4所述的结构，其特征在于，至少一个所述传感器的MEMS传感器芯片和ASIC芯片集成在一起。
10.根据权利要求1或4所述的结构，其特征在于，互不干扰的传感器的ASIC芯片集成在一起或者MEMS传感器芯片集成在一起。
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