[实用新型]LED管灯有效
申请号: | 201520231509.7 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204592939U | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 耘成光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/89;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 中国台湾新北市三*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种管灯,尤其涉及一种基板与灯管壁面达成良好贴合的一种LED管灯。
背景技术
近年来,发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1,如1示出了一种现有技术中的LED日光灯管的立体透视图。如图1所示,现有技术中的LED日光灯管1’包括:管状灯罩11’、铝基板12’、电路层13’、多个LED组件14’、以及两个端盖15’;其中,该铝基板12’容置于该管状灯罩11’内,且设置有该LED组件14’的该电路层13’置于铝基板12’上。如图所示,将该端盖15’内部的连接导线151’连接于电路板13’后,即可以端盖15’套住该管状灯罩11’的端口,此方式密封该管状灯罩11’。并且,端盖15’外部具有导接端子152’,用以耦接外部输入电源。
图1所示的LED日光灯管1’的优点在于其组成结构最为简单,且整体制造成本不高;但是,该LED日光灯管1’具有下述的缺点。如图2所示,图2示出了现有技术中LED日光灯管1’的侧面剖视图,其中该铝基板12’通过黏胶16’贴附至管状灯罩11’的内壁面;然而,由于铝基板12’为具有一定厚度的板状长方体,故铝基板12’无法完整地贴附该管状灯罩11’的内壁面,导致LED组件14’发光时所产生的光无法全部地通过铝基板12’传导至管状灯罩11’,造成该LED日光灯管1’具有散热不佳的主要缺点。
继续地参阅图3,图3示出了LED日光灯管1’的底部视图。如图3所示,由于铝基板12’通过黏胶16’贴附至管状灯罩11’的内壁面且铝基板12’无法完整地贴附该管状灯罩11’的内壁面,因此,由LED日光灯管1’的底部视图可以发现,位于铝基板12’与管状灯罩11’内壁面之间的该黏胶16’,其因为受到铝基板12’与管状灯罩11’的挤压整体形状呈现类似蛇的形状,导致该LED日光灯管1’的底部的观感不佳。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种LED管灯,其以宽大的软性导热层作为可完全贴附至管状灯罩内壁面的基层,再通过导热性接着剂将软性电路承载层设置于该软性导热层上;如此,不但电路层可以进一步地被形成于该软性电路承载层上,同时,由于宽大的软性导热层完全贴附管状灯罩的内壁面,因此导致LED组件发光时所产生的光能由电路层-软性电路承载层-导热性接着剂-软性导热层的热传导路径被传导至管状灯罩,进而通过该管状灯罩将积热散去,使得该LED管灯成为具有良好散热效果的LED管灯。
为了达成本实用新型上述的目的,实用新型实施例提供一种LED管灯,包括:
管状灯罩;
软性导热层,贴附于该管状灯罩的内壁面;
软性电路承载层,由导热性接着剂设置于该软性导热层上;
电路层,形成于该软性电路承载层上,并具有多个焊接金属垫;
防焊层,形成于该电路层上,且该防焊层上开设有多个焊接窗,用以露出该多个焊接金属垫;
多个LED组件,设置于该防焊层上,并通过该些焊接窗与该些焊接金属垫相互焊接;
两个端盖,分别结合至该管状灯罩的两端,并与该电路层达成电性连接;并且,每个端盖都具有两个第一电性端子,用以电性连接外部电源。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1示出了一种现有技术中的LED日光灯管的立体透视图;
图2示出了现有技术中LED日光灯管的侧面剖视图;
图3示出了现有技术中LED日光灯管的底部视图;
图4示出了本实用新型实施例提供的一种LED管灯的立体透视图;
图5示出了本实用新型实施例提供的一种LED管灯的剖视图;
图6示出了本实用新型实施例提供的软性导热层、软性电路承载层、电路层、防焊层、LED组件与端盖立体图;
图7A示出了本实用新型实施例提供的软性导热层、软性电路承载层、电路层、防焊层、LED组件与端盖立体图;
图7B示出了本实用新型实施例提供的软性导热层、软性电路承载层、电路层、防焊层、LED组件与端盖立体图。
符号说明:
1 LED管灯 11 管状灯罩
12 软性导热层 13 软性电路承载层
13a 导热性接着剂 14 电路层
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