[实用新型]一种LED PCB板的连接接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的连接接头尤其涉及一种LED PCB的连接接头。

背景技术

社会对环境保护的意识越来越强，节能的LED产品仍大量使用传统PCB基板，传统LED用PCB板在与外电路导电连接时，一般是通过锡焊接完成的，连接的工作效率低，造成环境污染。传统LED用PCB板的表面工艺处理流程，其复杂及污染程度非常大；由于有不可减免的电镀环节，不仅造成了Cu/ Ni/ Ag金属污染，并且加大了水的用量，更是大量的消耗Ni/ Ag等贵重金属，从而提高了传统LED用PCB板生产成本。形势所迫，使PCB企业着力开发低成本、污染少的LED用PCB板，向清洁生产发展。覆铝箔PCB板因成本低、免电镀的巨大优势，在PCB行业中成为新兴材料之一。覆铝箔PCB板是环保、节能，但其焊盘在焊接外部接口时，需要特殊的铝焊丝，且焊接参数也与普通锡焊有区别，这样增加LED照明行业下游组件的不便，影响下游组件的效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种适应各种LED PCB板，焊接效率高，可靠性有保障的LED PCB板连接接头。

一种LED PCB板的连接接头：包括金属基板，凸点软性PCB板；

凸点软性PCB板附着在金属基板上。通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，形成良好的连通。

一种LED PCB板的连接接头，待连接的导电体可以为导线接头或

者是PCB板的导电盘。

一种LED PCB板的连接接头，PCB板的导电盘材料可以是金属或

金属复合层。

一种LED PCB板的连接接头，凸点软性PCB板为预压凸点的软性

PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；其导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；其绝缘层材料可以是PI、PET、PVC、PC、TEFLON等塑料膜。

一种LED PCB板的连接接头，预压凸点的软性PCB板导电层非金

属材料可以是导电胶。

一种LED PCB板的连接接头，金属基板是可以弯折的的金属。

一种LED PCB板的连接接头，变形凸点软性PCB板背面的金属基

板，是通过压挤连接方式实现的。

一种LED PCB板的连接接头，凸点软性PCB板附着在金属基板上

是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。

本实用新型是在LED PCB板的元件面，冲压成型带有变形凸点PCB板的金属基板，在与待连接的导电体连接时，可快速将待连接的导电体与软性PCB板的凸点连接。此方法工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。

 [附图说明]

为了便于说明，本实用新型由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型实施例1 LED PCB板的连接接头的连接流程图。

图2为本实用新型实施例1 金属基板附着凸点软性PCB板后的示意图。

图2-1为本实用新型实施例1 金属基板附着凸点软性PCB板后A部位剖视图。

图3为本实用新型实施例1 金属基板冲板成型后的示意图。

图3-1为本实用新型实施例1 金属基板冲板成型后的F部位放大图。

图3-2为本实用新型实施例1 金属基板冲板成型后的B部位剖视图。

图4为本实用新型实施例1金属基板弯折后示意图。

图4-1为本实用新型实施例1金属基板弯折后G部位放大图。

图4-2为本实用新型实施例1金属基板弯折后C部位剖视图。

图5为本实用新型实施例1金属基板上安装LED PCB板后示意图。

图5-1为本实用新型实施例1金属基板上安装LED PCB板后D部位剖视图。

图6为本实用新型实施例1金属基板与LED PCB板压接后示意图。

图6-1为本实用新型实施例1金属基板与LED PCB板压接后E部位剖视图。

图7为本实用新型实施例2 LED 筒灯板成型后示意图。

图7-1为本实用新型实施例2 LED 筒灯板成型后H部位放大图。

图7-2为本发明实施例2 LED 筒灯板成型后L部位剖视图。

图8为本实用新型实施例2 LED 筒灯板连接位置弯折后示意图。

图8-1为本实用新型实施例2 LED 筒灯板连接位置弯折后I部位放大图。