[实用新型]一种XBT组合探头的一体化加工装置

说明书

技术领域

本实用新型属于传感器的装配技术领域，具体涉及到一种XBT组合探头的一体化加工装置。

背景技术

XBT组合探头的生产是一个复杂、技术要求很高的过程，其加工过程中包含传感器焊接、探头两端头封胶、弹头与弹体压装、探头外壳组装、插销安装等多道工序，各道工序间都有连带延续关系，任何一道工序的操作失败，都会导致整个产品报废。目前，在缺少工艺装置的状况下，XBT组合探头生产过程的各道工序均采用将加工的产品垫起加工的方式，很容易造成两个连体线包的漆包线碰断、拉动、漆皮脱落等情况，在完成批量产品加工过程中，产品的合格率比较底。现在XBT组合探头产品的生产加工中存在以下的问题：

   由于缺少产品生产装置，现XBT组合探头产品生产加工中仅靠生产工人的技术和责任心来操作加工，但对于加工技术要求很高和加工工序类别多的产品，仅靠手工操作加工是无法保证产品的合格率、一致性和可靠性。尤其在XBT组合探头装配过程中，弹头与弹体压装工序是一道重要的工序，手工操作压装容易造成弹头与弹体位置对不准压偏，压装力大小掌握不好。在产品生产加工装配中易使弹体损坏及产品报废。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本实用新型的目的是提供一种XBT组合探头的一体化加工装置，解决目前XBT组合探头加工过程中产品合格率底、生产的产品一致性差、生产费时费力的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种XBT组合探头的一体化加工装置，包括中转机架和压装机架，

所述的中转机架包括：第一底板、弹体托架、探头底座托盘、顶杆，桶盖支架和顶杆固定架；

所述第一底板的上表面依次设置弹体托架、探头底座托盘和顶杆固定架；所述的弹体托架和顶杆固定架分别设置于第一底板两端，探头底座托盘设置于第一底板中部；

所述的桶盖支架设置于顶杆固定架上部；

所述的顶杆横向设置于顶杆固定架内侧、探头底座托盘上方；

所述的压装机架包括：第二底板、弹头托盘、活动块、支撑架、丝杠机构和旋转盘；

所述第二底板上表面的一端设置有支撑架，所述的支撑架上设置有丝杠机构；丝杠机构的一端连接活动块，另一端设置有旋转盘；所述的活动块上设置有弹头托盘；

所述的中转机架可以安装于所述的压装机架上。

所述的第一底板上设置有多个卡孔；所述的第二底板上有与卡孔位置对应设置的多个卡销；在第二底板上设置有固定第一底板的抵条。

本实用新型的有益效果是：

⑴  、本实用新型提供的装置满足整个加工全过程使用：XBT组合探头生产加工的工序繁多，但线包绕线的工序完成后，后续的装配工序操作全部是在本装置上完成，产品放置在工艺装置上进行工序间的中转，不易造成线包及配件的损坏，在产品生产过程中，装配件固定在工艺装置的相同位置上，保证了产品生产的一致性，大幅度提高了产品合格率，提高了产品的可靠性及产品质量；

⑵  、本实用新型提供的装置工序操作方便：工艺装置是根据每道工序间的连惯关系优化设计，在工艺装置上使每道工序中的操作都很简单，并且每下道工序都是延续上一道工序的简单操作，在中转机架上和压装机架上完成各自的工序；

⑶  、本实用新型提供的装置保持装配件的相对位置不变：在弹体进行加工装配过程中，将弹体、线包、传感器等放置在工艺装置的各自位置上固定，在装置上放置的装配件由装置保证其相对位置保持不变，来确保每道工序的装配一致性；

⑷  、本实用新型提供的装置适合多种专业类工序的操作使用：XBT组合探头加工装配过程中，先后在本装置上进行探头传感器的焊接，传感器的胶封装和探头端头灌封装，弹体合成安装及与弹头与弹体压制装配，探头外壳装配及插销安装等各种工序的操作，包括各道工序间的周转，全部工序完成后，组合探头加工装配完成取下产品；

⑸  、本实用新型提供的装置设立压装机构实现弹头与弹体压装：本装置设置有压装机构，用于将弹头与弹体装配时的压装工序使用，压装机构是采用丝杠的结构来实现的。旋转盘转动时丝杠机构作顺、逆时针的旋转，在丝杠机构上设置的移动块作前、后的直线运动，弹头托架安装在移动块上，移动块与弹头托架同时移动，带动弹头托架上的弹头作直线运动，将弹头插入弹体压牢，实现弹头与弹体的压装；