[实用新型]银浆脱泡搅拌装置

说明书

技术领域

本实用新型属于搅拌装置，具体涉及一种银浆脱泡搅拌装置。

背景技术

伴随中国经济的高速发展，中国的家电工业，信息产业和汽车电子产业都得到了快速的发展，而IC封装就是这些产业的主要支柱。所谓封装直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能；而银浆就是封装过程中的重要部分之一。

在半导体元件的制造过程中，银浆一般就是导电粘合剂，也是比较特殊的液态混合物质，用于半导体晶片和引线框架的粘合，是影响元件长期可靠性的重要工艺过程。在银浆生产灌装过程中，部分银浆中间会存在一些小气泡，且在放置时间长后会有银浆沉淀现象，这就会造成在生产过程中会出现漏点、少胶或银浆不均匀现象，致使装片时芯片没装上或装片质量不合格的问题，从而造成框架和芯片的浪费，增加了成本，同时降低了装片的效率及合格率；另外也增加了检验人员的工作量。

目前，世界上的脱泡搅拌机主要分为三类：一是旋转式脱泡搅拌机系列，属于非接触式搅拌，通过自转实现均匀搅拌混合。二是行星重力式脱泡搅拌机，属于非接触式搅拌，通过自转和公转同时实现均匀搅拌且混合不分层，其中自转速度固定为公转的70％。三是真空行星重力式脱泡搅拌机，属于非接触式搅拌，通过自转和公转同时实现均匀搅拌且混合不分层。其最大的特点在于搅拌的同时抽真空，在一定倍数显微镜下最终可以实现无气泡效果。上述三种搅拌机构结构复杂，占用空间大，且成本较高。

因此，亟需一种银浆脱泡搅拌装置。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种银浆脱泡搅拌装置。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种银浆脱泡搅拌装置，包括：

支架，包括左右相对竖直设置的二个支架板；

偏心轮机构，包括第一转轴和设置于第一转轴上的二个偏心轮，第一转轴转动设置于二个支架板之间；

连杆机构，包括第二转轴、二个竖直设置的连杆、以及分别转动设置于连杆底部的二个中心轮，第二转轴与第一转轴的轴向一致且转动设置于二个支架板之间，连杆的中部固定套设于第二转轴上，中心轮与偏心轮的圆周面相对设置且二者的轴向一致；

工作平台，其固定设置于连杆的顶部；

驱动设备，其输出端与第一转轴连接。

本实用新型中驱动设备带动第一转轴转动，第一转轴带动偏心轮转动，偏心轮带动中心轮转动且在支架板的前后方向来回摆动，使得连杆绕第二转轴与支架板的连接点在支架板的前后方向来回摆动，从而带动工作平台在支架板的前后方向来回摆动，实现银浆的脱泡，结构简单，操作容易。

根据实际情况，可以选择，本实用新型中上述的驱动设备为电机，电机的输出端与第一转轴连接；本实用新型中上述的驱动设备还可为变频电机，不同转速使得工作平台的摆动频率不同。

在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：

作为优选的方案，还设置有限位块，限位块分别设置于二个支架板下部并位于连杆转动方向的至少一侧。

采用上述优选的方案，限位块一方面限定连杆下部的转动行程，避免连杆下部的行程过大；另一方面连杆在摆动的过程中撞击到限位块上产生振动，从而带动银浆的微量振动。

作为优选的方案，还设置有弹性连接件，弹性连接件分别设置于二个支架板上部并位于连杆转动方向的至少一侧。

采用上述优选的方案，弹性连接件限定连杆上部的转动行程，避免连杆上部的行程过大，也可在不工作时使得连杆上部恢复至竖直位置。

作为优选的方案，上述的工作平台上设置有多个安装口。

采用上述优选的方案，多个安装口可同时放置多个IC封装结构，实现多个同时脱泡，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的结构示意图。

其中，10.支架板，20.第一转轴，21.偏心轮，30.第二转轴，31.连杆，32.中心轮，40.工作平台，50.动力设备。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

为了达到本实用新型的目的，如图1所示，在本实用新型的其中一种实施方式中提供一种银浆脱泡搅拌装置，包括：

支架，包括左右相对竖直设置的二个支架板10；

偏心轮机构，包括第一转轴20和设置于第一转轴20上的二个偏心轮21，第一转轴20转动设置于二个支架板10之间；