[实用新型]全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件

权利要求书

1.一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：包括发光芯片(1)以及光检测芯片(2)，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)固定连接在PCB板(3)上，并使用导电胶连接，所述发光芯片(1)以及光检测芯片(2)的极性通过金线连接至所述PCB板(3)。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述发光芯片(1)采用8mil～14mil的IR芯片。

3.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述光检测芯片(2)采用外在环境光及距离感测、20mil～60mil的PDIC芯片。

4.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述金线的直径为0.8～1.25mil。

5.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述该组件的外观尺寸为：3.94mm*2.36mm*1.35mm，发光区面积为：0.37mm*0.37mm*3.14，收光区面积为：0.48mm*0.48mm*3.14。

6.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述PCB板(3)的尺寸为101.9mm*54.9mm*1.35mm。

7.根据权利要求1所述的一种全光谱、距离感测、三合一光感模块封装组件，其特征在于：所述光检测芯片(2)的可侦测光源为0.098Lux to 6390Lux及0.195Lux to 12780Lux，可侦测3cm～8cm距离,并可输出8bit～16bit档位。