[实用新型]一种元器件安装接线转接基板有效
申请号: | 201520225383.2 | 申请日: | 2015-04-15 |
公开(公告)号: | CN204560127U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 吴小君;阮立恒 | 申请(专利权)人: | 江苏海航电气科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
地址: | 212212 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 安装 接线 转接 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种转接基板,特别是一种元器件安装接线转接基板。
背景技术
在通常情况下,在连接接触式温度传感器时,接触式温度传感器需稳定的贴附在待测机器的表面,现下的连接方式多为直接与温度传感器的电极端连接,在实际使用时,常常因接线晃动,致使温度传感器晃动,导致温度传感器不能紧贴待测机器的表面,影响测温的精度,影响机器生产的产品的质量和机器的安全;同时,在连接三极管等元器件时,接线晃动,时常导致三极管等元器件的电极损坏,影响三极管等元器件的使用寿命和实用性能。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提出了一种元器件安装接线转接基板。
为解决以上技术问题,本实用新型提供的技术方案是:
一种元器件安装接线转接基板,包括基板,其特征在于,所述基板包括基板主体、铜片和导电铜片,所述基板主体呈长方形,其中心位置开有贯穿基板主体的螺孔,所述螺孔处配备有与螺孔匹配的螺丝,螺孔开口处套合有环形的导电垫片,所述铜片呈方形,数量为5个,包括1个接地铜片和4个转接铜片,所述接地铜片位于基板主体所呈长方形的左侧的中间位置,所述转接铜片两两对称设置于接地铜片的上下两侧,位于基板主体所呈长方形的左侧,所述导电铜片与转接铜片一一对应,导电铜片的一端与转接铜片导电连接,另一端延伸至基板主体所呈长方形的右侧,供连接元器件使用,转接铜片和导电铜片为一体式结构;
所述螺丝和导电垫片均为导体,接地铜片与螺孔开口处的导电垫片导电连接,基板通过螺丝固定在待监测机器的金属表面,实现接地铜片与待监测机器的导电连接。
所述螺丝和导电垫片均为导体,接地铜片与螺孔开口处的导电垫片导电连接,基板通过螺丝固定在待监测机器的金属表面,实现接地铜片与待监测机器的导电连接。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型提供的一种元器件安装接线转接基板,其结构简单,设计合理,实现了三极管、温度传感器等元器件的的转接连接,有效了保护了元器件的电极,延长了元器件的使用寿命,并提高了元器件固定的稳定性,不易晃动。元器件通过导电铜片与基板连接,基板固定在待监测机器的金属表面,元器件固定稳固,杜绝了元器件的电极磨损,延长了元器件的使用寿命,通过接地铜片的接地,实现待监测机器与大地之间形成等电位体,提高了抗干扰能力,杜绝了待监测机器因漏电而发生损坏。
附图说明
图1 本实用新型示意图。
图2 本实用新型安装示意图。
具体实施方式
一种元器件安装接线转接基板,包括基板1,其特征在于,所述基板1包括基板主体2、铜片3和导电铜片4,所述基板主体2呈长方形,其中心位置开有贯穿基板主体2的螺孔21,所述螺孔21处配备有与螺孔21匹配的螺丝5,螺孔21开口处套合有环形的导电垫片22,所述铜片3呈方形,数量为5个,包括1个接地铜片31和4个转接铜片32,所述接地铜片31位于基板主体2所呈长方形的左侧的中间位置,所述转接铜片32两两对称设置于接地铜片31的上下两侧,位于基板主体2所呈长方形的左侧,所述导电铜片4与转接铜片32一一对应,导电铜片4的一端与转接铜片32导电连接,另一端延伸至基板主体2所呈长方形的右侧,供连接元器件8使用,转接铜片32和导电铜片4为一体式结构,所述螺丝5和导电垫片22均为导体,接地铜片31与螺孔21开口处的导电垫片22导电连接,基板1通过螺丝5固定在待监测机器9的金属表面,实现接地铜片31与待监测机器9的导电连接,通过接地铜片的接地,实现了待监测机器与大地之间形成等电位体。
一种元器件安装接线转接基板,其结构简单,设计合理,实现了三极管、温度传感器等元器件的的转接连接,有效了保护了元器件的电极,延长了元器件的使用寿命,并提高了元器件固定的稳定性,不易晃动。元器件通过导电铜片与基板连接,基板固定在待监测机器的金属表面,元器件固定稳固,杜绝了元器件的电极磨损,延长了元器件的使用寿命,通过接地铜片的接地,实现待监测机器与大地之间形成等电位体,提高了抗干扰能力,杜绝了待监测机器因漏电而发生损坏。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
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