[实用新型]LED闪光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置，特别是涉及一种适用于移动电话等移动智能设备的LED闪光灯。

背景技术

现在的照相手机几乎可以当做数字相机使用，用户当然希望在低照度情况下也能拍摄出高质量的照片，因而照相手机中需要增加一个照明光源并且不会很快耗尽手机电池的需求开始出现。

白光LED作为相机闪光灯在照相手机中应用广泛。现在有两种数字相机闪光灯可供选择：氙气闪光灯管和白光LED。氙气闪光灯由于具有高亮度和白色光的特点，因而广泛用于胶卷相机和独立的数字相机。而大多数可拍照手机则选择了白光LED照明。现有LED闪光灯一般采用陶瓷基板，产品制造成本高。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种制造成本低的LED闪光灯。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED闪光灯，包括：

支架，所述支架采用环氧树脂模塑料制成；

电极引脚，所述电极引脚设置于所述支架上；

LED芯片，所述LED芯片通过倒装的方式固定在所述支架上，且所述LED芯片的电极与所述电极引脚连接；

封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片表面上；及

荧光粉层，所述荧光粉层设置于所述封装胶体或所述LED芯片的表面上。

在其中一个实施例中，所述支架具有杯状凹槽，所述LED芯片安装在所述凹槽的底面上，所述封装胶体填充在所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述支架的长、宽、高尺寸分别为2.04mm、1.64mm和0.78mm。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为长方体形。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的中心线相对于所述支架的中心线偏心设置。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的中心线相对于所述支架的中心线的偏心距离为0.2mm～0.4mm。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的色温为6000K。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED闪光灯的支架采用环氧树脂模塑料(EMC，Epoxy Molding Compound)制成，EMC材料的支架不但具有与陶瓷材料的基板相同的高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，并且具有高反光率和更高的性价比。另外，相对于陶瓷材料的基板，EMC材料的支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的芯片制造更加节省成本和工艺流程。因此，相对于陶瓷材料的LED闪光灯，本实用新型提供的LED闪光灯在生产速率方面更加有效率并且可以降低很多成本。

另外，本实用新型提供的LED闪光灯，采用倒装的LED芯片，散热效果好。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的LED闪光灯的结构示意图。

附图标记说明：1、荧光粉层；2、支架；3、LED芯片；4、电极引脚；5、封装胶体。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型其中一个实施例中的LED闪光灯包括支架2、电极引脚4、LED芯片3、封装胶体5及荧光粉层1，其中，所述支架2采用环氧树脂模塑料制成，所述支架2具有杯状凹槽。较优地，所述支架2的长、宽、高尺寸分别为2.04mm、1.64mm和0.78mm。EMC材料的支架不但具有与陶瓷材料的基板相同的高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，并且具有高反光率和更高的性价比。另外，相对于陶瓷材料的基板，EMC材料的支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的芯片制造更加节省成本和工艺流程。因此，相对于陶瓷材料的LED闪光灯，本实用新型提供的LED闪光灯在生产速率方面更加有效率并且可以降低很多成本。

电极引脚4，所述电极引脚4设置于所述支架2的所述凹槽的底面上。