[实用新型]一种用于风扇摇头电机的驱动电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路结构，具体涉及风扇摇头电机的驱动电路。

背景技术

现有的风扇摇头电机的驱动电路中，驱动电路都采用分立元件进行组合。控制芯片输出的驱动信号，通过限流电阻，而后经过三极管驱动摇头电机。同时，为消除电机负载产生的反向电动势对三极管以及控制芯片带来的影响，需要设置二极管，用于电流续流。如图1所示，现有的这种驱动电路，分立元件数量多，成本较高，失效率较高，且电路集成度低，占用较大的线路板空间。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于风扇摇头电机的驱动电路，本实用新型解决了现有的同类驱动电路，分立元件数量多，成本较高，失效率较高，且电路集成度低，占用较大的线路板空间的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种用于风扇摇头电机的驱动电路，包括稳压电源、控制芯片MCU、驱动芯片和负载电机；所述驱动芯片第一输入端INA、第二输入端INB，第一输出端OA、第二输出端OB，一个低压逻辑控制电源端VCC，一个功率驱动电源端VDD，两个地端；所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片MCU相连；所述驱动芯片的第一输出端OA、第二输出端OB与负载电机相连；所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。所述驱动芯片的功率电源端直接连接到电源输入端口。

所述驱动芯片内部采用PMOS作为输出功率级的高边开关，采用NMOS作为输出功率级低边开关。

所述驱动芯片采用8脚SOP封装、8脚DIP塑料或陶瓷封装。

本实用新型的风扇摇头电机驱动电路，驱动芯片内部具备温度保护功能；驱动电路连接到控制芯片MCU，驱动电路的输出连接到负载电机，驱动电路集成为驱动芯片。驱动芯片除了具备高度集成之外，驱动芯片增加了温度保护功能，防止芯片过热烧毁。

附图说明

图1是本实用新型背景技术风扇摇头电机驱动电路原理图,图1中100表示稳压电源，200表示风扇摇头电机，300表示控制器芯片；

图2是本实用新型的电路图，图2中100表示稳压电源、200表示控制器芯片，300表示驱动芯片，400表示负载电机；

图3是图2中驱动芯片内部原理图；图3中500表示温度保护电路；

图4是图3中温度保护电路的原理图。

具体实施方式

下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。

如图2所示，一种用于风扇摇头电机的驱动电路，包括稳压电源、控制芯片MCU、驱动芯片和负载电机；所述驱动芯片包含第一输入端INA、第二输入端INB，第一输出端OA、第二输出端OB，一个低压逻辑控制电源端VCC，一个功率驱动电源端VDD，两个地端；所述驱动芯片的第一输入端INA、第二输入端INB与控制芯片MCU相连；所述驱动芯片的第一输出端OA和第二输出端OB与负载电机相连；所述驱动芯片的逻辑电源、控制芯片MCU的电源与稳压电源输出相连。所述驱动芯片的功率电源端直接连接到电源输入端口。所述驱动芯片内部采用PMOS作为输出功率级的高边开关，采用NMOS作为输出功率级低边开关。所述驱动芯片采用8脚SOP封装、8脚DIP塑料或陶瓷封装。