[实用新型]一种耳机防风降噪机构及耳机

说明书

技术领域

本实用新型属于传声设备技术领域，尤其涉及一种耳机防风降噪机构及耳机。

背景技术

降噪耳机采用前馈降噪模式，在现有的结构中降噪MIC 1的收声孔2位于装饰盖体3上，形状为长条状，降噪MIC1位于收声孔2正下方，中间无任何材料填充，如图1所示。

在现有结构中，从正面及侧面吹来的风可以直接进入降噪MIC1和耳机壳体4组成的音腔内部。由于该音腔内部为空腔结构无任何填充，且降噪MIC1正对收声孔2，所以进入音腔内部的风在狭小的音腔内部空间内会与耳机结构发生剧烈摩擦，导致在降噪功能开启时出现了风噪增大的现象。

众所周知，耳机的前馈降噪系统的工作原理为：外界噪声信号通过两个传播路径到达人耳处，传播路径1为P，为外界噪声从前馈MIC处传到人耳处的声学传递函数；传播路径2为GH，其中H为ANC电路的频率响应，其中G为喇叭到鼓膜的声学通道的传递函数，理论上噪声经过两个通道后在人耳处刚好是幅度相同相位相反，从而达到抵消噪声的目的。

但是，图1所示的耳机中，风噪的产生是由于风吹到耳机结构与耳机结构发生摩擦产生的湍流，风噪由低频噪声和脉冲噪声两部分组成，前馈降噪系统运转要求路径P和路径GH的时延需要比较严格对应，但风噪和其他环境噪声不同，人耳听到风噪中的呼呼声时间很短，间隔不规则，路径GH的时延跟不上路径P的时延，不满足前馈降噪系统的要求，另外风噪和普通噪声的传递函数P有差别，风噪不但不容易被前馈降噪系统消掉，反而可能被抬升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机防风降噪机构，旨在解决现有技术中风噪和其他环境噪声不同，人耳听到风噪中的呼呼声时间很短，间隔不规则，路径GH的时延跟不上路径P的时延，不满足前馈降噪系统的要求，另外风噪和普通噪声的传递函数P有差别，风噪不但不容易被前馈降噪系统消掉，反而可能被抬升的问题。

本实用新型是这样实现的，一种耳机防风降噪机构，所述耳机防风降噪机构包括耳机壳体，所述耳机壳体前端设有与所述耳机壳体相配合的装饰盖体，所述耳机壳体与所述装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板，所述PCB板与所述耳机壳体之间设有间隙，所述PCB板上设有降噪MIC，所述PCB板将所述空腔分割为防风腔和降噪腔，所述降噪MIC设置在所述PCB板位于所述降噪腔的一侧，所述防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔，所述防风腔内所述收声孔与所述PCB板之间设有防风装置。

作为一种改进的方案，当所述收声孔设置在所述装饰盖体上时，所述防风腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧，所述降噪腔设置在耳机壳体顶部的一侧，所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述耳机壳体顶部的一侧。

作为一种改进的方案，所述收声孔的形状为长条状。

作为一种改进的方案，所述防风装置为圆柱形海绵块。

作为一种改进的方案，当所述收声孔设置在所述耳机壳体上时，所述防风腔设置在靠近所述耳机壳体顶部的一侧，所述降噪腔设置在靠近所述装饰盖体的一侧，所述降噪MIC设置在所述PCB板朝向所述装饰盖体的一侧。

作为一种改进的方案，所述收声孔的数量为三个。

作为一种改进的方案，所述防风装置为圆弧状海面块。

本实用新型的另一目的在于提供一种包括耳机防风降噪机构的耳机。

由于耳机防风降噪机构包括耳机壳体，耳机壳体前端设有与耳机壳体相配合的装饰盖体，耳机壳体与装饰盖体之间形成的空腔内设有PCB板，PCB板与耳机壳体之间设有间隙，PCB板上设有降噪MIC，PCB板将空腔分割为防风腔和降噪腔，降噪MIC设置在PCB板位于降噪腔的一侧，防风腔对应的耳机壳体或装饰盖体上设有收声孔，防风腔内所述收声孔与PCB板之间设有防风装置，通过收声孔与降噪MIC的分离间隔，收声孔与PCB板之间设置有防风装置，实现环境噪音降噪的同时，也解决了降噪功能开启时风噪所带来的问题，使耳机防风降噪机构满足耳机前馈系统的要求。

附图说明

图1是现有技术提供的耳机的结构示意图；

图2至图4是本实用新型实施例一提供的耳机防风降噪机构的结构示意图；

图5至图7是本实用新型实施例二提供的耳机防风降噪机构的结构示意图；

其中，1-降噪MIC，2-收声孔，3-装饰盖体，4-耳机壳体，5-PCB板，6-防风腔，7-降噪腔，8-防风装置，9-间隙。

具体实施方式