[实用新型]磁控溅射柔性覆铜基板及制备其的磁控溅射装置

权利要求书

1.一种磁控溅射柔性覆铜基板，包括柔性基材(1)，其特征在于：在所述柔性基材(1)上通过中毒模式下的反应磁控溅射镀有钛氧化物镀层(2)，在所述钛氧化物镀层(2)上通过磁控溅射工艺镀有铜镀层(3)。

2.如权利要求1所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于：所述钛氧化物镀层(2)为TiO₂镀层。

3.如权利要求2所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于：所述钛氧化物镀层(2)的厚度不大于1nm。

4.如权利要求3所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于：在所述铜镀层(3)上通过电镀工艺镀有电镀铜层(4)。

5.如权利要求1至4中任一项所述磁控溅射柔性覆铜基板，其特征在于：所述柔性基材(1)为PET基材。

6.一种用于制备权利要求1至5中任一项所述磁控溅射柔性覆铜基板的磁控溅射装置，包括放卷机构(5)和收卷机构(6)，其特征在于：在所述放卷机构(5)和所述收卷机构(6)之间至少依次设置两个磁控靶(7)，其中最临近所述放卷机构(1)的一个所述磁控靶(7)为用于磁控溅射所述钛氧化物镀层(2)的磁控靶，其余所有所述磁控靶(7)为用于磁控溅射所述铜镀层(3)的磁控靶。

7.如权利要求6所述磁控溅射装置，其特征在于：所述磁控靶(7)的个数为6个。