[实用新型]贴片LED数码管封装结构

权利要求书

1.一种贴片LED数码管封装结构，其特征在于，包括PCB板（10）、贴装于所述PCB板（10）上的多个LED贴片芯片（20）、用于覆盖所述多个LED贴片芯片（20）的反射杯（30）以及用于容纳所述PCB板（10）的盒体（100），所述的反射杯（30）设有多个用于容纳单个LED贴片芯片（20）的反射腔（40），所述的反射杯（30）与每个反射腔（40）对应的区域设置有出光口。

2.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的一组相对的内侧壁面上设置有相互平行的卡槽（80），所述PCB板（10）的边缘卡接在所述卡槽（80）中。

3.根据权利要求2所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述盒体（100）的底部设置为散热隔水膜（60），所述散热隔水膜（60）与所述PCB板（10）贴合。

4.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，每一所述反射腔（40）对应的内壁为预定曲率的抛物面，并且所述抛物面上设置有反射层。

5.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，出光口（401）边缘设有多个半圆形的光干涉片（402），光干涉片平行于LED贴片芯片。

6.根据权利要求1所述的贴片LED数码管封装结构，其特征在于，所述的出光口设置有一层具有散光作用的胶体（70），所述盒体（100）一面敞口，所述出光口朝向该盒体（100）敞口的一面并且该敞口的一面上设置有与所述反射杯（30）的端面以及所述胶体（70）贴合的增光膜片（50）。