[实用新型]用于电容器芯组的双孔式引出铜带有效
| 申请号： | 201520216327.2 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204516587U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张进;潘毓娴;汪威;潘焱尧;李仁山 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/38;H01G2/08 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电容器 双孔式 引出 | ||
1.用于电容器芯组的双孔式引出铜带，所述电容器芯组由一列或多列电容芯子组成，每列电容芯子由数个圆柱形电容芯子上下堆叠而成；所述引出铜带包括用于覆盖构成电容器芯组的各电容芯子一侧喷金面的铜带本体(1)，以及位于铜带本体(1)上端用来与盖板组件上的引出端子电连接的端子连接部(14)；其特征是：铜带本体(1)上开有通向每个电容芯子(3)喷金面上部区域的上部通孔(21)，上部通孔底壁(211)中间有向上凸起呈带状的、用来与电容芯子(3)喷金面通过焊接电连接的上弹性翅片(11)；铜带本体(1)上开有通向除底层电容芯子(3a)以外的每个电容芯子(3)喷金面下部区域的下部通孔(22)，下部通孔上壁(221)中间有向下凸起呈带状的、用来与电容芯子(3)喷金面通过焊接电连接的下弹性翅片(12)。
2.根据权利要求1所述的用于电容器芯组的双孔式引出铜带，其特征是：铜带本体(1)上与每个电容芯子(3)对应的上部通孔(21)下端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒(31)部分地暴露在上部通孔(21)中。
3.根据权利要求1所述的用于电容器芯组的双孔式引出铜带，其特征是：铜带本体(1)上与每个电容芯子(3)对应的下部通孔(22)上端位置至少可以使相应电容芯子的芯棒(31)部分地暴露在下部通孔(22)中。
4.根据权利要求1所述的用于电容器芯组的双孔式引出铜带，其特征是：铜带本体(1)上的每个上部通孔(21)呈向上弯曲的半圆或半椭圆形状，每个下部通孔(22)呈向下弯曲的半圆或半椭圆形状。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的用于电容器芯组的双孔式引出铜带，其特征是：铜带本体(1)上与每个电容芯子(3)对应的上、下部通孔(21、22)及上、下弹性翅片(11、12)呈上下对称设置。
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