[实用新型]USB3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构

说明书

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构。

背景技术

随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了USB 3.1 C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至10Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1 C TYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。

但是目前业界的USB 3.1 C TYPE插座连接器具有如下缺陷：

第一，上、下接触公头的两个屏蔽片(EMC PAD)的连接方式普遍采用上、下屏蔽片用扣点扣合式结构，在公头10000次循环耐久插拔过程中，扣点有脱落的风险，造成品质隐患。

第二，本体上的中夹片，未连出与PCB接地的相应导体PIN，这样就造成高频时，插座连接器的抗EMI电磁干扰效果效差，特性阻抗偏高，传输信号强度不够理想。

这些不足限制了USB 3.1 C TYPE插座连接器的推广和应用。

有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构，该结构可以提高产品的可靠性及耐久性能，避免上屏蔽片和下屏蔽片(EMC PAD)因多次插拔而导致的扣位脱落的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构，该结构可以提高产品的可靠性及耐久性能，避免上屏蔽片和下屏蔽片(EMC PAD)因多次插拔而导致的扣位脱落的风险。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构，包括上屏蔽片、下屏蔽片和本体，所述上屏蔽片和所述下屏蔽片分别安装于所述本体的上表面和下表面上，并且所述上屏蔽片的一部分插入所述本体内，所述下屏蔽片的一部分插入所述本体内。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述本体包括本体部和固定部，所述本体部和所述固定部一体成型。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述本体部包括卡接部和插接部，所述插接部的上表面和下表面上均设置有若干个插槽，所述插槽的两侧设置有保护凸块，所述卡接部包括盖板和底板，所述盖板和所述底板之间形成有容置空间。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述固定部包括上板、下板、左侧板和右侧板，所述上板、所述下板、所述左侧板和所述右侧板之间形成有容置空间，所述上板上设置有第一通孔，所述下板上向下延伸有固定柱，所述左侧板和所述右侧板的相对一侧均设置有定位槽，所述左侧板和所述右侧板均向下延伸有凸起柱，所述左侧板和所述右侧板的相对一侧还设置有定位孔。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述上屏蔽片和所述下屏蔽片均包括第一平板、第二平板和用于连接所述 第一平板和所述第二平板的连接板，所述第二平板的两侧设置有定位脚，所述定位脚的外侧设置有凸包，所述上屏蔽片的所述定位脚嵌入所述定位孔内。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述下屏蔽片和所述本体之间还设置有下主体，所述下主体内插入有下排端子，所述下主体的侧边设置有卡槽，所述下屏蔽片的所述定位脚嵌入所述卡槽内。

作为本实用新型USB 3.1插座连接器的屏蔽片与本体的装配结构的一种改进，所述第二平板上设置有第二通孔，并且所述第二通孔的内还设置有挡片，所述挡片的一端与所述第二平板连接，并且所述挡片的尺寸小于所述第二通孔的尺寸。