[实用新型]一种多单元疏绕立体均匀加热无匝间短路凹型线盘有效

专利信息
申请号: 201520212100.0 申请日: 2015-04-10
公开(公告)号: CN204669637U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 高新忠;孙亮;陆祥;邓杰;余光明 申请(专利权)人: 山东信多达电子科技有限公司
主分类号: H05B6/36 分类号: H05B6/36
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 274032 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 单元 立体 均匀 加热 无匝间 短路 凹型线盘
【权利要求书】:

1.一种多单元疏绕立体均匀加热无匝间短路凹型线盘,包括线盘支架、漆包线和磁条,其特征在于所述线盘支架上卡接设置一绕线骨架,绕线骨架上开设有绕线缺口,漆包线竖向立体绕设在绕线骨架上形成环形线饼,绕线骨架横截面上的漆包线呈椭圆环形;所述线盘支架的圆周上设置有磁条限位槽,线盘支架的中心设置有磁条压板,磁条一端插入磁条限位槽,磁条另一端通过磁条压板压接设置在线盘支架上。

2.根据权利要求1所述的一种多单元疏绕立体均匀加热无匝间短路凹型线盘,其特征在于所述线盘支架内凹面上设置有定位柱,线盘支架的圆周设置有卡扣,绕线骨架上设置有与所述的定位柱插接配合的定位孔,绕线骨架的边缘与卡扣卡接设置。

3.根据权利要求1所述的一种多单元疏绕立体均匀加热无匝间短路凹型线盘,其特征在于所述漆包线外层缠绕包裹有绝缘膜。

4.根据权利要求1所述的一种多单元疏绕立体均匀加热无匝间短路凹型线盘,其特征在于所述磁条压板与线盘支架螺接配合。

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