[实用新型]一种侧面发光的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体光电封装技术领域，特别涉及一种侧面发光的LED。

背景技术

LED芯片是通过在PN结上加正向电流，自由电子与空穴复合而发光，直接将电能转化为光能，它作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

考虑到传统的正装蓝宝石衬底大功率芯片P-GaN层电导率不高，需要在P型层上表面沉积一层半透明的Ni/Au导电层使电流更加均匀分布，该电流扩散层会吸收一部分光而降低光效，同时蓝宝石热导系数低则导致芯片热阻高。为克服上述不足，提出了倒装芯片。而倒装LED芯片具有五面出光的特点，但是70％左右的光由芯片的正上方发出的。在一些特殊的应用场合，如电视背光，此时需要使用导光条来改变光的输出路线，该种方法增加了产品设计和装配的复杂性。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种侧面发光的LED，该LED通过封装形式的改变，实现了LED单面出光。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种侧面发光的LED，包括LED芯片，包围LED芯片四周的高反胶层，位于LED芯片正上方的一次光学透镜，所述一次光学透镜的侧面预留一出光口，其余侧面及顶面被高反胶层包围。

优选地，该侧面发光的LED还包括基座。

优选地，所述一次光学透镜为荧光粉和硅胶混合所形成的荧光胶层。

优选地，所述一次光学透镜包括荧光粉胶层和透明硅胶层两部分。

优选地，所述荧光粉胶层位于所述透明硅胶层的出光面。

优选地，所述荧光粉胶层位于所述LED芯片正上方表面。

优选地，所述一次光学透镜的厚度至少为100um。

优选地，所述一次光学透镜的形状为方形。

本实用新型所提供的侧面发光LED，通过封装形式的改变，实现了LED单面出光。该LED的出光面在侧面，使其在应用的过程中，可以通过简单的设计和装配将光线更加高效的耦合到导光条中，这为发光二极管在日间行车灯、电视背光等特殊应用场合提供了方便。

附图说明

图1为本实用新型一种侧面发光的LED实施例一结构剖视图；

图2为本实用新型一种侧面发光的LED实施例二结构剖视图；

图3为本实用新型一种侧面发光的LED实施例三结构剖视图。

具体实施方式

实施例一

本实用新型提供一种侧面发光的LED，如图1所示，陶瓷基板1上固定蓝光芯片2，蓝光芯片2的四周被高反胶层3包围，蓝光LED芯片2的正上方为透明硅胶层4，透明硅胶层4的侧面留有一出光口，其余侧面以及顶面被高反胶层3包围，透明硅胶层4的出光口设有一荧光粉胶层5，该透明硅胶层4和荧光粉胶层5共同形成一次光学透镜。

实施例二

如图2所示，本实用新型提供一种侧面发光的LED，蓝光芯片2的四周被高反胶层3包围，蓝光LED芯片2的正上方设有一次光学透镜荧光胶层6，荧光胶层6是荧光粉和透明硅胶混合而成的，在荧光胶层6的侧面预留一出光口，其余侧面和顶面被高反胶层3包围。

实施例三

如图2所示，本实用新型提供一种侧面发光的LED，PCB板7上固定蓝光芯片2，蓝光芯片2的四周被高反胶层3包围，蓝光LED芯片2的正上方设有一荧光粉胶层5，在荧光粉胶层5的上面设有透明硅胶层4，该荧光粉胶层5和透明硅胶层4共同形成一次光学透镜，透明硅胶层4和荧光粉胶层5的一侧面预留一出光口，其余侧面和顶面被高反胶层3包围。

以上所述，仅为本实用新型中的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型中所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。