[实用新型]一种石墨烯复合散热膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热材料领域，尤其涉及一种石墨烯复合散热膜。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善，但石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，表面是石墨的散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种石墨烯复合散热膜，将碳纳米管、铜箔、石墨烯直接结合在一起，可以有效提高导热效果，同时本实用新型具备防静电的作用，降低了吸附灰尘和杂质的几率，且便于安装和使用。

为解决以上技术问题，本实用新型由以下技术方案实现：

一种石墨烯复合散热膜，自上而下包括PET离型膜层、第一导热胶层、碳纳米管层、铜箔层、石墨烯层、第二导热胶层、PET基材层、防静电涂层。

优选的，所述碳纳米管散热层的厚度为2μm～50μm。

优选的，所述铜箔层的厚度为18～35μm。

进一步优选的，所述铜箔层的厚度为18μm。

优选的，所述石墨烯层的厚度为5μm～100μm。

优选的，所述第一导热胶层和第二导热胶层厚度为2μm～30μm。

优选的，所述PET基材层的厚度为25μm～100μm。

优选的，所述防静电涂层为聚噻吩型高分子防静电液涂层。

优选的，所述防静电涂层厚度为0.02μm～2μm。

本实用新型的有益效果是：

1.碳纳米管材料在X-Y向具有高热导率，高抗拉强度，将碳纳米管和铜箔结合在一起能够利用碳纳米管层将热量在水平平面上均匀散布，提高铜箔层X方向导热率，然后热量通过铜箔板层向下传导，提高碳纳米管层Y方向导热率;

2.将石墨烯层和铜箔层直接结合在一起，可以避免传统方式使用胶黏剂贴合在一起，出现热传递不连续的缺陷，有效提高导热效果;

3.本实用新型设置有防静电涂层，具备防静电的作用，降低了吸附灰尘和杂质的几率；同时设置第一导热胶层可以将散热层贴合于电子器件上，使用方便，适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型一种石墨烯复合散热膜的剖面结构示意图；

上述图1中的符号说明：1为PET离型膜层，2为第一导热胶层，3为碳纳米管层，4为铜箔层，5为石墨烯层，6为第二导热胶，7为PET基材层，8为防静电涂层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

如图1所示，一种石墨烯复合散热膜，自上而下包括PET离型膜层、第一导热胶层、碳纳米管层、铜箔层、石墨烯层、第二导热胶层、PET基材层、防静电涂层。

本实用新型的设计是在铜箔层4一面采用CVD法沉积石墨烯到铜箔表面，形成石墨烯层5，铜箔层4的另一面采用涂布的方法均匀涂布一层碳纳米管层3，碳纳米管层3和PET离型膜层1利用第一导热胶层2贴合在一起，PET基材层7的一面涂布一层防静电液，形成防静电涂层8，所述PET基材层7的另一面和石墨烯层5利用第二导热胶层6贴合在一起。碳纳米管材料在X-Y向具有高热导率，高抗拉强度，将碳纳米管和铜箔结合在一起能够利用碳纳米管层将热量在水平平面上均匀散布，提高铜箔层X方向导热率，然后热量通过铜箔板层向下传导，提高碳纳米管层Y方向导热率。将石墨烯层和铜箔层直接结合在一起，可以避免传统方式使用胶黏剂贴合在一起，出现热传递不连续的缺陷，提高导热效果。

在本实施例中，所述碳纳米管散热层的厚度为2μm～50μm，所述铜箔层的厚度为18μm，所述石墨烯层的厚度为5μm～100μm，所述第一导热胶层和第二导热胶层厚度为2μm～30μm，所述PET基材层的厚度为25μm～100μm，所述防静电涂层为聚噻吩型高分子防静电液涂层，所述防静电涂层厚度为0.02μm～2μm。