[实用新型]用于植物照明的LED封装结构及植物照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光装置，特别涉及一种用于植物照明的LED封装结构。

背景技术

随着人们对提高植物产量和缩短种植周期的需求日益强烈，人造光源开始应用于植物栽培领域。

过去，人们多采用荧光灯管或高压钠灯等传统光源来作为“人造阳光”。但是由于这些传统照明光源光谱与植物光合吸收光谱匹配不理想，因此能够被植物吸收的只是个别波段的光，其他波段的光都被浪费，不节能；再者传统荧光灯或高压钠灯耗电量大，同时产生很多热辐射，不能对植物近距离照射，对植物生长光激励效率不高，大大增加了人工光照成本；此外也不可针对不同植物的不同特性进行光质和光强调节。

近年来，人们逐渐开始采用新型光源LED构建植物灯，且发现其较之传统光源，不仅具有发热少、能耗低等特点，且能够用以有效的调控植物的生长周期。然而现有的LED植物照明系统大多采用大功率LED单管构建，其在工作时，需要大电流(300-700mA)驱动，并且，若包含了不同波长的LED，还需以不同的芯片封装形式单独封装，以及对不同波长的LED单独驱动，如此才能进行不同波长的光的混合和比例的调节。故而此类照明系统一般存在如下缺陷，包括：散热问题严重，需要风扇冷却；光效较低，费电；成本高；重量、体积大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于植物照明的LED封装结构，从而克服现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于植物照明的LED封装结构，其包括串联设置的两个以上LED芯片，其中至少两个LED芯片的工作波长彼此不同。

进一步的，所述LED芯片的工作波长为380nm-495nm。

优选的，所述LED芯片的驱动电流为50mA-200mA。

进一步的，所述LED封装结构还包括封装支架，所述LED芯片被置于所述封装支架上的固定腔内，且所述固定腔内还填充有透明封装材料。

优选的，至少一个LED芯片上涂覆有红色荧光粉。

进一步的，所述LED芯片上均涂覆有红色荧光粉。

进一步的，所述封装支架包括SMD支架。

本实用新型的另一目的在于提供一种用于植物照明装置，其包含前述的任一种LED封装结构。

与现有技术相比，本实用新型至少具有如下有益效果：该用于植物照明的LED封装结构光效高，无需散热风扇，且通过采用串联方式，所需驱动电源数量少，以及，通过采用将不同工作波长的LED与红色荧光粉配合的方式，仅需较少数量的LED，即可提供植物照明所需的各种波长，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型一典型实施方案中一种用于植物照明的LED封装结构示意图之一；

图2是本实用新型一典型实施方案中一种用于植物照明的LED封装结构示意图之二；

附图标记说明：1-LED芯片、2-SMD支架、3-红色荧光粉、4-透明封装材料。

具体实施方式

以下结合若干实施例及附图对本实用新型的技术方案作更为详尽的说明。

在本实用新型的一实施方案之中，提供的一种用于植物照明的LED封装结构可以包括多个LED芯片，其中至少两个LED芯片串联设置，同时其中至少两个LED芯片的工作波长彼此不同。如此，仅需少量驱动电源即可驱动整个植物照明系统，而无需分别为各个LED芯片提供驱动电源。

进一步的，所述LED芯片优选采用中功率，例如50-200mA的电流驱动的LED芯片。

进一步的，采用的LED芯片优选包含工作波长范围为380nm至495nm的不同LED芯片，从而实现从紫外光到蓝绿光的全覆盖。

进一步的，还可在其中的部分或全部LED芯片上涂覆红色荧光粉，籍以实现LED芯片所发射光线的波长的转换，以满足对于不同植物、植物的不同部位、植物在不同生长阶段对于照射波长的需求。

其中，红光荧光粉可以直接涂覆在LED芯片表面，也可以涂覆在包埋LED芯片的透明封装材料表面，或者，也可以涂覆在与LED芯片配合的远端导光板的表面。

另外，所述LED封装结构也可以采用业界所知的多种封装形式。

例如，请参考图1所示，在本实用新型的一实施例中，可以采用SMD支架2，并可将多个LED芯片1置于所述封装支架上的固定腔内，并在所述固定腔内还填充有透明封装材料4，例如有机硅胶等，以及利用红色荧光粉3将固定腔上端面全部覆盖，如此通过各LED芯片对荧光粉的激发得到植物生长所需的不同波长的光。