[实用新型]电子产品降温装置

权利要求书

1.一种电子产品降温装置，包括金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层；其特征在于，所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠；所述金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源与电子产品的外壳之间；所述金属降温片靠近热源；所述高分子聚合物保护层靠近或接触电子产品的外壳。

2.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，在所述金属降温片与电子产品热源之间设置有导热胶层，所述金属降温片通过所述导热胶层与所述电子产品热源相粘接。

3.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述网状导热层包括高分子聚合物基材；所述基材上设置有贯通的均匀分布的孔。

4.根据权利要求3所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述高分子聚合物基材上设置的贯通的孔呈矩阵排布。

5.根据权利要求3所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述网状导热层包括第一网状导热层与第二网状导热层，所述第一网状导热层与所述第二网状导热层上分别设置贯通的孔；所述第一网状导热层与所述第二网状导热层相贴合且所述第一网状导热层上的孔与第二网状导热层上的孔错位排布。

6.根据权利要求3所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述高分子聚合物基材的表面涂覆有导热涂层。

7.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述高分子聚合物保护层靠近所述网状导热层的一面涂覆有隔热涂层。

8.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述金属降温片的厚度区间为0.02mm～0.3mm、网状导热层的厚度区间为0.01～0.3mm,高分子聚合物保护层的厚度区间为0.01mm～0.1mm。

9.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述金属降 温片靠近电子产品热源的一面设置有双面胶层。

10.根据权利要求1所述的电子产品降温装置，其特征在于，所述网状导热层包括高分子聚合物基材；所述高分子聚合物基材上设置有平行或不平行分布的条形孔。