[实用新型]一种电子组装发配制程设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组装发配制程设备。

背景技术

随着零配件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量发配已成为许多制程对设备的一项重要要求。由于发配制程有许多优点，因此正在被越来越多生产厂商所采纳，然而各种各样的发配技术也使许多用户在选择时无所适从；发配的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB上，前者(点胶制程)早已应用于传统的通孔双面板组装中以将组件黏附在相应的位置上，而后者(点膏制程)也随着生产技术的发展迅速普及；半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动发配技术的推广，发配制程在先进封装中可用于倒装芯片(以及最近的CSP)底部填充和BGA与芯片封装的密封；作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚，此外如果真的决定了选择发配制程，令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种电子组装发配制程设备。

本实用新型通过以下技术方案实现：一种电子组装发配制程设备，包括注射器、料筒、驱动电机、螺旋泵、导引螺杆、电磁离合器、螺旋柱、连接管、接口筒套和针头，所述注射器上方设置有驱动电机，所述注射器内部设置有电磁离合器，所述电磁离合器咬合连接设置有导引螺杆，所述导引螺杆的另一端与料筒的出口端相连，所述料筒上方设置有接口筒套，所述料筒的出口端连接设置有连接管，所述注射器内部还设置有螺旋泵，所述螺旋泵下方连接设置有螺旋柱，所述注射器内底部设置有针管，所述注射器下方连接设置有针头，所述针管与针头相互配合连接，所述螺旋柱延伸至针管内部，所述连接管的另一端与针管上的管口相互连接。

作为优选，所述注射器侧壁上设置有控制面板，所述控制面板上设置有显示屏和控制按钮。

作为优选，所述驱动电机和螺旋泵通过信号线分别与控制面板相连。

本实用新型结构简单，操作方面，智能化控制，达到精确操作的效果；发配材料在升温时不会使其稠度与流变性发生改变。随着发配材料的消耗，不会影响气流脉冲信号的响应时间，从而达到准确控制材料的发配数量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1-2所示，本实用新型涉及一种电子组装发配制程设备，包括注射器1、料筒2、驱动电机3、螺旋泵4、导引螺杆5、电磁离合器6、螺旋柱7、连接管8、接口筒套9和针头10，所述注射器1上方设置有驱动电机3，所述注射器1内部设置有电磁离合器6，所述电磁离合器6咬合连接设置有导引螺杆5，所述导引螺杆5的另一端与料筒2的出口端相连，所述料筒2上方设置有接口筒套9，所述料筒2的出口端连接设置有连接管8，所述注射器1内部还设置有螺旋泵4，所述螺旋泵4下方连接设置有螺旋柱7，所述注射器1内底部设置有针管11，所述注射器1下方连接设置有针头10，所述针管11与针头10相互配合连接，所述螺旋柱7延伸至针管11内部，所述连接管8的另一端与针管11上的管口相互连接。

值得注意的是，所述注射器1侧壁上设置有控制面板12，所述控制面板12上设置有显示屏和控制按钮。

值得注意的是，所述驱动电机3和螺旋泵4通过信号线分别与控制面板12相连。

发配基本原理：

在料筒里面装有固定数量的发配材料，这些材料填满了螺纹凹槽，其发配量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电机驱动电磁离合系统进行精确控制，电机以恒定速度转动，藉由离合器的咬合与释放来推动螺杆。根据螺旋泵转动时间、针管直径和导引螺杆的沟槽深度不同可得到各种发配尺寸。

发配可以简单地定义为藉由压力的作用使液体发生移位。在电子装配制程中，最基本方法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现，气压泵一直被认为是最直接的发配方式，它根据时间压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作；它有一个注射器，在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用时间越长，从针头推出的发配材料数量就越多。