[实用新型]一种机箱散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机硬件领域，尤其是涉及一种机箱散热装置。

背景技术

在现有的技术中当电脑工作时，机箱内部会产生高温，随着电脑技术的不断进步及不断的更新换代，电脑的集成电路越来越精密，体积也越来越小。因为温度的升高将会影响电脑中各部件的工作，故必须加设散热装置以降低电脑的温度，但是目前多在机箱内设置有排风装置，利用排风装置对电脑内芯片进行散热，但是采用此种方法散热，虽然排风装置对芯片吹风，但是芯片内的热量无法被传递出，这样导致散热效果不好，容易造成芯片的损坏，影响电脑的工作。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种机箱散热装置，包括散热底座、导热管、环形散热架和排风装置，散热底座上设有导热片和散热片，导热片与导热管相连接，环形散热架内设有导热管，环形散热架上沿环内均匀设有散热片，散热片与导热管相连，环形散热架上设有排风装置。环形散热架外部设有防尘网。导热片和散热片在散热底座上平行相间分布。环形散热架上设有小型风扇组。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，使得散热装置由往常的单次散热变为多次散热，现有技术中往往将芯片上的上的热量直接散发到机箱内部，这样增加了机箱内的温度不利与长期散热，本装置在对芯片进行初步散热的同时，将热量传导到机箱外部进行直接散热，这样可有效的降低机箱内部的温度，使机箱可长时间保持有效散热。

附图说明

图1是本实用新型的侧视图

图2是环形散热架的正视图

图中：

1、散热底座    2、导热管    3、环形散热架

4、排风装置    5、导热片    6、散热片

7、防尘网

具体实施方式

实施例1：

一种机箱散热装置，包括散热底座1、导热管2、环形散热架3和排风装置4，散热底座1上设有导热片5和散热片6，导热片5与导热管2相连接，环形散热架3内设有导热管2，环形散热架3上沿环内均匀设有散热片6，散热片6与导热管2相连，环形散热架3有助于热量的充分散发，使散热变得更为高效，环形散热架3上设有排风装置4。环形散热架3外部设有防尘网7。防尘网7的设置有利于防止灰尘的进入阻碍散热和保持机箱内部的整洁。

实施例2：

一种机箱散热装置，包括散热底座1、导热管2、环形散热架3和排风装置4，散热底座1上设有导热片5和散热片6，导热片5与导热管2相连接，环形散热架3内设有导热管2，环形散热架3上沿环内均匀设有散热片6，散热片6与导热管2相连，环形散热架3上设有排风装置4。环形散热架3上设有小型风扇组。小型风扇组相较于大风扇可起到散热更加充分的作用。

实施例3：

一种机箱散热装置，包括散热底座1、导热管2、环形散热架3和排风装置4，散热底座1上设有导热片5和散热片6，导热片5与导热管2相连接，环形散热架3内设有导热管2，环形散热架3上沿环内均匀设有散热片6，散热片6与导热管2相连，环形散热架3上设有排风装置4。导热片5和散热片6在散热底座上平行相间分布。导热片5和散热片6的平行相间分布，使得散热和导热同时进行即对芯片做出来初步散热又对剩余的热量做出了有效的传导，使单次散热变为多次散热。

使用例：

电脑芯片与散热底座1相接触，通过散热片6和导热片5进行两次散热，可以将电脑芯片工作时散发的热量有效地传导到导热管2，散热片6凭借其极强的传热能力将热量高效传输到导热管3，通过导热管2传导到散热片6与空气的热交换将热量散发出去。具有了高效的传导散热能力，延长了电脑的使用寿命。配合排风装置使得散热效果更加。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。