[实用新型]一种散热器扣合压力测试仪有效

专利信息
申请号: 201520184023.2 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN204612848U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 徐君博 申请(专利权)人: 东莞市同裕电子有限公司
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热器 压力 测试仪
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种散热器扣合压力测试仪,具体地说是一种计算机内的散热器扣合到主板上所施加的压力的测试仪。

背景技术

散热器是计算机的重要部件,能够将计算机运行过程中产生的热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常,例如,CPU在运行过程中会产生高温,通过 CPU散热器降低 CPU 的温度使 CPU 运行正常。

目前,散热器是安装在计算机内的主板芯片上,通常是采取扣合方式将散热器装在主板芯片上,在电脑组装的过程中,此类安装基本是人工操作,因此在扣合散热器的时候,对散热器施加的压力完全是凭操作者个人的经验来实施。由于主板芯片是属于较为精密的器件,因此其所受到的压力不能过大,否则容易损坏。在实际安装过程中,往往因为个人的原因而使得散热器与主板芯片的安装容易出现各种问题,无法保证精密的组装。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机内的散热器的扣合压力测试仪,能够精确的测试出散热器的扣合压力,保证散热器的安装可靠性。

为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:

一种散热器扣合压力测试仪,包括底座,所述底座内设有压力传感器和显示器,该压力传感器通过线路与显示器连接,底座的上表面设置有治具,底座内设有高度调节机构,该高度调节机构下端与压力传感器装接、上端向上延伸穿过底座上表面和治具。

所述底座的上表面安装有支撑柱,治具装设在该支撑柱上端。

所述底座的上表面设有若干个定位孔,支撑柱锁紧在该定位孔上。

所述高度调节机构设在底座的中部位置,并且向上穿过该底座上表面的中部和治具的中部。

所述高度调节机构为伸缩杆。

所述显示器的显示界面裸露在底座的侧面。

所述底座包括底板和上盖板,底板上装有固定柱,上盖板装在该固定柱的上端。

本实用新型主要用于测试应用在计算机内的散热器的扣合压力,将散热器扣装在治具上,利用高度调节机构与散热器的接触所受到的压力,通过压力传感器将压力值传递给显示器进行显示,从而方便查看,能准确模拟并测量出散热器在扣压到主板芯片上所施加的压力读数,从而避免在实际操作过程中,因未有准确的压力数值从而导致芯片损坏。

附图说明

附图1为本实用俯视结构示意图;

附图2为本实用新型侧视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1和2所示,本实用新型揭示了一种散热器扣合压力测试仪,包括底座3,所述底座3内设有压力传感器2和显示器1,该压力传感器2通过线路与显示器1连接,底座3内设有高度调节机构7,该高度调节机构7下端与压力传感器2装接、上端向上延伸穿过底座上表面,底座的上表面安装有支撑柱,该支撑柱5上端设置有治具6,高度调节机构7的上端还穿过治具6。在底座3内还设有电池和变压器等器件,电池为显示器进行供电,还可以在底座上设置电源接口,可以与外界市电连接,市电通过变压器进行转换对显示器进行供电,保证其正常运行。高度调节机构7通常设置在底座的中部位置,并且向上穿过该底座上表面的中部和治具的中部,使得高度调节机构受力更加均衡,而且高度调节机构上端穿过治具后可以进行高度调节,以便适应各种高度规格的芯片,测试更加灵活。该高度调节机构为伸缩杆。显示器的显示界面裸露在底座的侧面,方便查看。

此外,在底座3的上表面设有若干个定位孔4,支撑柱5锁紧在该定位孔4上,根据实际需要,可以将支撑柱安装在不同的定位孔上,由此调整宽度距离范围,从而可以用于测试多种规格的产品,测试范围更加广泛。而且安装支撑柱时,可以通过螺丝锁紧或者直接卡扣方式将支撑柱固紧在定位孔内,方便安装和拆卸。

此外,底座3包括底板31和上盖板33,底板31上装有固定柱32,上盖板装在该固定柱的上端。一般在底板的四周装设多根固定柱,并且对应侧边的固定柱对称安装,显示器则安装在底板和上盖板间。

本实用新型测试时,将散热器扣装在治具上,并且根据芯片规格调整好高度调节机构的高度,散热器压迫着高度调节机构上端,高度调节机构受力并将力传递到压力传感器上,压力传感器将检测到的压力数值输送至显示器上进行显示,从而直观地查看到压力读数,该压力读数即为散热器在扣压到主板芯片上所施加的压力读数,从而避免在实际操作过程中,因未有准确的压力数值从而导致芯片损坏。

需要说明的是,以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定,在不脱离本实用新型的创造构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

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