[实用新型]集成光子模块

权利要求书

1.一种集成光子模块，其特征在于包括：

半导体衬底，被配置为用作光具座；

绝缘和导电材料的交替层，被沉积在衬底上并且被图案化从而限定电连接；

光电子芯片，被安装在衬底上，与电连接接触；以及

驱动芯片，被安装在衬底上，从而经由电连接将电驱动电流提供至光电子芯片。

2.根据权利要求1所述的集成光子模块，其特征在于，绝缘和导电材料的交替层被图案化从而限定在驱动芯片和光电子芯片之间的传输线，并且传输线具有匹配光电子芯片的输入阻抗的特性阻抗。

3.根据权利要求2所述的集成光子模块，其特征在于，传输线的特性阻抗小于5Ω。

4.根据权利要求2所述的集成光子模块，其特征在于，导电材料的层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层被配置为接地平面，第二金属层通过绝缘材料的层与第一金属层分离，在第二金属层中形成至少一个馈线，由此限定传输线。

5.根据权利要求4所述的集成光子模块，其特征在于，所述绝缘材料的层的厚度h与所述至少一个馈线的宽度W的比率小于1/50。

6.根据权利要求2所述的集成光子模块，其特征在于，传输线包括差分传输线，所述差分传输线包括在导电材料的层之一中形成的一对平行馈线。

7.根据权利要求2所述的集成光子模块，其特征在于还包括去耦电容器，所述去耦电容器被安装在衬底上，并被插入在驱动芯片和光电子芯片之间的传输线中。

8.根据权利要求1所述的集成光子模块，其特征在于，光电子芯片包括激光二极管。

9.根据权利要求1所述的集成光子模块，其特征在于还包括安装在衬底上的、与光电子芯片对准的至少一个光学元件。