[实用新型]一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及贯穿件封装，尤其涉及一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件。

背景技术

在贯穿件封装中，为了保证金属引出棒(引线)与金属基座(外壳)绝缘，需采用绝缘封口材料填充引出棒与基座之间的空隙，一则使基座与引出棒粘结成一体，另外也可保证二者之间的绝缘。上述的这种封装材料广泛采用的是高分子材料，如硅胶等，其优点在于封装简单、容易获得、工艺步骤简单及成本低，但随着贯穿件品质的提升，其缺点亦暴露无遗，包括耐热性差、耐冷热冲击能力差、寿命短容易漏电等。采用低熔点玻璃进行封口可以有效的克服上述用高分子材料封口的缺点。低熔点玻璃封口是一种可通过将贯穿件待封部位加热至约550～650℃，使放置在引出棒与基座之间低熔点玻璃熔化而形成气密性封装；这种方法都需要对贯穿件(至少是待封装的端口)进行加热，加热的装置包括：电炉、网带窑及高频加热机等。

对于一些体积大、长度长或重量大的贯穿件(如工业电热管)，或那些通过法兰盘将多根小贯穿件结合在一起的大贯穿件(如防爆电加热管)来说，将它们进行加热，进行玻璃封口是十分困难的工艺。另外，对于一些耐热程度低于低熔点玻璃熔化封装温度的贯穿件来说，该方案亦不可取。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，对贯穿件的封口处进行焊接而避免了玻璃封口存在的各种困难。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，包括：同心相套设置的金属内管和金属外管；

所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。

在一较佳实施例中：所述绝缘填充物包括依次设置的第一低熔点封接玻璃层、填充物层和第二低熔点封接玻璃层。

在一较佳实施例中：所述金属外管的外径与所述贯穿件的金属基座的内径相匹配；所述金属内管的内径与所述贯穿件的引出棒的直径相匹配。

在一较佳实施例中：所述金属外管设于所述金属基座内，所述引出棒设于金属内管内。

在一较佳实施例中：所述金属外管与金属基座之间、引出棒与金属内管之间为焊接连接。

在一较佳实施例中：所述金属外管的材质与金属基座的材质相匹配；金属内管的材质与引出棒的材质相匹配。

在一较佳实施例中：所述填充物层的材质为三氧化二铝或二氧化硅或陶瓷或低熔点封接玻璃。

本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

本实用新型提供的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，通过将该器件的金属内管和金属外管分别与贯穿件的引出棒和金属基座焊接，从而实现了引出棒与金属基座之间的绝缘密封封接。

起到绝缘作用的填充物是在绝缘密封器件制作的过程中就制作完成的，因此，在焊接过程中不需要再次进行绝缘处理，也就避免了对贯穿件进行加热处理。并且该方案不受贯穿件形状和体积的限制，有良好的适配性。并且解决了贯穿件气密性封装的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例中绝缘密封器件的俯视结构图；

图2为本实用新型实施例中绝缘密封器件的结构剖视图。

具体实施方式

下文结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

参考图1-2，一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1，包括：同心相套设置的金属内管11和金属外管12；

所述金属外管11和金属内管12之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物2。本实施例中，所述绝缘填充物2包括依次设置的第一低熔点封接玻璃层21、填充物层22和第二低熔点封接玻璃层23。所述填充物层22的材质为三氧化二铝或二氧化硅或陶瓷或低熔点封接玻璃。

为了将所述金属外12管设于贯穿件的金属基座内，贯穿件的引出棒设于金属内管11内。因此，金属外管12的外径与贯穿件的金属基座的内径相匹配；金属内管11的内径与贯穿件的引出棒的直径相匹配。此外，金属外管12的材质与金属基座的材质相匹配；金属内管11的材质与引出棒的材质相匹配。所述金属外管12与金属基座之间、引出棒与金属内管11之间为焊接连接。

上述一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1的制备方法为：

1)将金属外管12放置平稳固定；

2)将金属内管11放置于金属外管12内，使二者圆心重合；

3)在金属内管11和金属外管12之间置入填充物层22；